公告摘要：（1）公司发布2025年年中报，实现营收5.08亿元，同比下降4.56%;归母净利润-0.24亿元，同比减亏0.33亿元；扣非归母净利润-0.63亿元，同比减亏0.17亿元。
　　2025Q2净利润大幅减亏，毛利率提升或由于高端产品部分起量。25H1，公司持续推进供应链优化，高端产品销售结构占比提升，以及得益于期内增值税进项税加计抵减政策，利润总额及净利润有所减亏。单季度看，25Q2公司实现营收2.85亿元，同比增长2.53%，环比增长27.78%；实现归母净利润-0.08亿元，同比减亏0.42亿元，环比减亏0.07亿元，单季度营收环比持续快速增长，净利润进一步减亏。25H1，公司销售毛利率46.70%，同比增长9.24个pct，销售净利率-4.66%，同比增长6.03个pct，毛利率及净利率的提升或主要与产品销售结构变化所致。公司销售费率/管理费率/研发费率分别为4.83%/6.22%/47.10%，分别同比增长0.93pct/0.74pct/4.99pct，公司高端产品处于扩张初期，持续提升费用有益于市场开拓及产品销售。
　　AI有望带来更高速率复杂度更高交换网络，公司有望充分受益国产替代。公司以太网交换芯片及配套定位于中高端产品，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域。面向大规模数据中心和云服务场景，公司12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，可支持最大端口速率800G。此外，公司TsingMa.MX、GoldenGate、TsingMa系列芯片可分别支持不同速率和交换网络应用场景。2025年8月22日，英伟达宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网，这项技术可将多个分布式数据中心组合成一个十亿瓦级AI超级工厂。现有商用以太网网络或无法满足需求，更高速率连接、复杂度更高网络或是未来方向，公司有望充分受益于AI算力基础设施建设带来的交换芯片、交换机市场大发展。
　　持续加大创新技术研发投入，高端旗舰交换芯片产品有望达到国际竞品水平。25H1，公司研发投入2.39亿元，同比增长6.76%，研发占营收比为47.10%，同比增长4.99个pct，公司持续高强度研发投入，有望构建长期竞争力。公司自2005年成立即开始自主研发交换芯片，是国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。目前，公司在FlexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。高端产品方面，12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片将达到国际竞品水平。在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织，是国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，也是OCP（Open Compute Project）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标准化协会（CCSA）的网络组成员。
　　投资建议：盛科通信是国产交换芯片龙头，持续加大研发投入丰富产品矩阵，其12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片有望进入上量阶段，并提升产品ASP与高端领域竞争力。受益于AI算力高增长及国产化趋势，公司或将具有较大成长空间。我们预计公司2025-2027年净利润为-0.14亿/0.50亿/1.30亿元（原25-26年预测值为0.51亿/1.03亿元），EPS分别为-0.03元/0.12元/0.32元，下调“增持”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期风险；产品研发不及预期风险；技术泄密风险；海外贸易争端风险；财务持续亏损风险；研报信息更新不及时风险。