公司发布2025年中报，25H1公司营收同比稳健增长，25Q2归母净利、扣非归母净利环比亦增长，彰显盈利质量，维持“买入”评级。
　　支撑评级的要点
　　公司2025上半年营收净利稳健增长。公司2025年上半年实现收入104.53亿元，同比+25.63%，实现归母净利润13.60亿元，同比+37.75%，实现扣非归母净利润12.65亿元，同比+39.98%。单季度来看，公司25Q2实现营收56.71亿元，同比+30.06%/环比+18.56%，实现归母净利润8.69亿元，同比+42.92%/环比+76.74%，实现扣非归母净利润7.80亿元，同比+37.22%/环比+60.76%。盈利能力方面，公司25H1年毛利率26.28%，同比+0.09pct。单季度来看，公司2025Q2实现毛利率27.59%，同比+0.47pct/环比+2.85pcts。
　　PCB把握三大下游机遇，收入利润实现双重增长。25H1,公司PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比+29.21%，毛利率34.42%，同比+3.05pcts。1）通信领域：有线侧在算力需求的拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。2）数据中心领域：公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。3）汽车电子领域：公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，汽车领域相关订单保持快速增长。
　　封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，把握存储等市场增长机会。25H1，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比+9.03%，毛利率15.15%，同比减少10.31pcts。1）BT类：分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。2）ABF类：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。
　　估值
　　考虑AI及汽车电子驱动公司PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度或有望修复。我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入213.31/255.80/312.06亿元，实现归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应2025-2027年PE分别为39.6/30.3/25.3倍,维持“买入”评级。
　　评级面临的主要风险
　　封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、国产互联网厂商采购国产供应链不积极。