2025一季报：营业收入47.83亿元，同比+20.75%，归母净利润4.91亿元，同比+29.47%；扣非归母净利润4.85亿元，同比+44.64%。2025Q1业绩高增符合预期。
　　得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，载板新厂稼动率爬坡，2025Q1营收环比基本持平、毛利率环比显著修复。25Q1营收yoy+20.75%，qoq-1.54%，淡季不淡；毛利率24.7%，环比+2.8pcts。
　　 PCB业务下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024年，AI服务器+ADAS汽车电子带动PCB同比高增30%。1）PCB业务：收入104.94亿元，yoy+29.99%；毛利率31.62%，yoy+5.07pct。通信领域得益于高速交换机、光模块需求增长；数据中心订单规模达20亿元级，受益于云厂商AI基础设施投入+EGS平台迭代升级；汽车电子订单连续第三年增速超50%。2）封装基板：收入31.71亿元，yoy+37.49%；毛利率18.15%，yoy-5.72pct。毛利率同比下降，主要由于广州项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板产能利用率下降。3）电子装联业务：收入28.23亿元，yoy+33.20%，营收占比15.76%；毛利率14.40%，同比-0.26pct。
　　深南高多层技术领先，受益光模块、数据中心等高增需求。根据Prismark 2024年报告，未来5年18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板产品需求均将保持较高速增长。深南电路高多层技术领先，2019年以来背板层数可达120层，批量生产层数可达68层。
　　封装基板产品齐全，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。FC-BGA封装基板量产能力从2023年14层升至2024年16层，具备18、20层样品制造能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。2025Q1得益于存储类产品需求提升，广州封装基板项目亏损环比收窄。
　　产能建设：1）PCB：稳步推进泰国工厂及南通四期项目建设。2）封装基板：2024年无锡二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单，继续推进战略目标客户开发与关键项目落地。
　　维持盈利预测，维持“买入“评级。由于算力、光通信、车载订单持续突破，维持2025-27年归母净利润预测24/27/34亿元。2025年PE 24X，维持买入评级。
　　风险提示：国产算力增长不及预期；CCL材料成本持续上涨；IC载板国产化不及预期。