事件：公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划：主要包括在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能。扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品。通过此次扩产投资，整合珠海金湾基地资源，增强公司高端产品制造能力，强化高端产品供应交付能力。加速其在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。建设周期：2025年至2027年。结合公司近况，我们点评如下：
　　50亿投资扩充金湾基地AI算力等领域产能，有望助力公司25-26年在N客户及CSP客户收获弹性算力PCB订单。近期根据我们对产业的跟踪，未来AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长，而产业链中高端产能目前处于相对紧缺的状态。在这一趋势下，公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展，而公司珠海金湾工厂作为公司高技术、高附加值HLC、HDI（含SLP）产品的灯塔工厂，现有高多层年产能120万平米（具备最高层数≥64L的量产能力）和HDI/SLP年产能30万平米（具备16层任意阶HDI量产能力）。此次50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定坚实的产能基础。
　　维持“强烈推荐”评级。我们维持此前预测25-27年营收为149.4/179.3/211.5亿，归母净利润14.8/18.3/22.3亿，对应EPS为1.57/1.94/2.36元，对应PE为34.5/28.0/22.9倍。考虑到公司此次加速AIPCB产能扩产投资，在算力高端产能紧缺的背景下，公司在北美N客户有望取得高端料号新的进展。中长期来看，公司下游应用领域广泛，技术及客户卡位较佳，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能不断释放，业务结构有望得到优化。我们看好公司优秀管理能力，算力高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来汇兑损失的风险。