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　　景旺电子于4月28日发布2024年报及2025一季报：
　　—2024年，公司实现营收126.59亿元，同比+17.68%；归母净利润11.69亿元，同比+24.86%；扣非归母净利润10.54亿元，同比+18.11%；毛利率22.73%，同比-0.44pct，净利率9.16%，同比+0.69pct。
　　—2024Q4，公司实现营收35.81亿元，同比+19.16%，环比+11.54%；归母净利润2.65亿元，同比+12.16%，环比+6.75%；扣非归母净利润2.26亿元，同比+10.73%，环比-4.78%；毛利率20.11%，同比0.70pct，净利率7.37%，同比-0.03pct。
　　—2025Q1，公司实现营收33.43亿元，同比+21.90%，环比-6.65%；归母净利润3.25亿元，同比+2.18%，环比+22.76%；扣非归母净利润2.32亿元，同比-17.56%，环比+2.52%；毛利率20.78%，同比-3.83pct，净利率9.87%，同比-1.70pct。
　　投资要点:
　　产销两旺、营收同比增长稳步，积极扩产彰显未来业绩增长潜力。2024年公司生产印制电路板1106.26万平米，同比+16.43%，销售印制电路板1076.14万平米，同比+12.85%。公司在江西吉水基地、江西信丰基地、珠海金湾基地有序布局产能，未来有望充分受益于高级别智能驾驶的加速落地及AI应用在车端的渗透率持续提升。
　　费用率变化较为稳定，2025Q1毛利率承压或因成本短期上行。2024年，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.94%/4.39%/5.98%/0.16%，同比分别+0.15/-0.16/+0.40/-0.63pct，2025Q1，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.89%/4.41%/6.04%/-0.24%，同比分别+0.18/-0.31/+0.59/-1.30pct。毛利率承压或因成本上行：2025Q1电子布等原材料厂商对产品价格进行恢复性上调，原材料成本持续上行，LME铜价格涨幅11.4%。
　　拥抱AI新态势，进一步打开高端市场。2024年，公司在AI服务器领域有突破性进展，部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势；在高速通信领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。汽车电子领域，公司智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速较高，车载HDI、高多层等产品在客户端份额持续提升。
　　研发投入持续加码，以“技术营销”为先助力高端市场开拓。高频高速通信领域，公司可应用于AIDC及EGS/Genoa服务器平台的IO接口卡、CPU主板、交换机主板、800G光模块等高速PCB产品已实现量产，在高阶HDI、高速软硬结合板、高速FPC及超高层PTFE板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研。2024年，公司顺利通过多个头部服务器客户的审核。智能驾驶领域，2024年公司超额完成年度销售目标，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品等匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产。低轨卫星和商业航天领域，公司导入多家新客户，完成百款以上高难度产品的打样制作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。
　　盈利预测和投资评级：根据行业发展情况，预计2025-2027年公司营业收入分别为147.51/173.69/198.30亿元，同比增速分别为17%/18%/14%，归母净利润分别为15.02/19.59/22.43亿元，同比增速分别为28%/30%/14%。对应PE分别为17/13/11倍。公司是国内为数不多的全品类PCB制造商，积极布局HDI、HLC等高附加值PCB产品产能，未来有望充分受益于下游新能源汽车智能驾驶的渗透及AI算力需求的释放，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险，原材料供应及价格波动风险，汇率波动风险，行业及市场竞争风险，贸易摩擦风险，海外工厂建设运营风险，下游新能源汽车智能驾驶的渗透不及预期，AI算力需求释放不及预期。