核心观点：
　　电子电路铜箔升级大势所趋，国产替代空间广阔。PCB的重要组成部分是覆铜板。覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布。根据中商产业研究院，覆铜板在PCB成本占比高达27.30%，铜箔在覆铜板成本占比高达42.10%。高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。RTF与HVLP是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔向HVLP产品升级。目前以日本三井和中国台湾长春化工、南亚塑胶等为主。
　　近期变化：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量。
　　（1）PCB需求旺盛持续扩产。8月15日，生益电子公告计划投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包括吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，本次新增投资约17.5亿元。项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。在产能规划上，项目计划年产印制电路板70万平方米，每阶段各年产35万平方米。本项目计划分两阶段实施，总建设周期计划2.5年。其中第一阶段预计在2026年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。
　　（2）铜冠铜箔高端电子电路铜箔放量，盈利大幅改善。8月15日，铜冠铜箔发布25年中报，25H1实现收入29.97亿元，同比+44.80%，归母净利润0.35亿元，同比+159.47%。分季度来看，25Q2实现收入16.02亿元，同比+36.08%，归母净利润0.30亿元，同比+197.18%。分业务来看，PCB铜箔实现收入17.03亿元，同比+27.88%，毛利率5.56%，同比+2.77%，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平；锂电铜箔实现收入11.36亿元，同比+93.03%，毛利率0.24%，铜箔+5.82pct。
　　投资建议。国产厂商积极拓展高端电子电路铜箔布局。推荐德福科技，建议关注铜冠铜箔、隆扬电子、中一科技、嘉元科技等。
　　风险提示。国产替代进展不及预期；产品升级进展不及预期；新能源汽车销量不及预期。