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>> 国盛证券-电子行业周观点:谷歌大幅上修资本开支,PCB高景气拉动上游材料-250726
上传日期:   2025/7/27 大小:   2005KB
格式:   pdf  共16页 来源:   国盛证券
评级:   增持 作者:   郑震湘,佘凌星
行业名称:   电子
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谷歌云营收增速快,积压订单达1060亿美元。谷歌母公司Alphabet发布25Q2业绩,总营收达964.28亿美元,环比增长7%,同比增长14%;净利润为281.96亿美元,同比提升19%。该季度分业务来看,谷歌云业务营收达136亿美元,同比增长32%,增速最快,主要由谷歌AI产品、谷歌Workspace等推动;谷歌搜索及其他服务、YouTube广告、谷歌订阅/平台/设备业务也均实现两位数增长。截至25Q2末,谷歌云端订单积压已达1060亿美元,环比增长18%,同比增长38%,创历史新高,充分印证了产品的高需求。
  在AI拉动下,谷歌大幅上修资本开支。其25Q2资本支出达224.46亿美元,环比增长30.5%,同比激增70.2%,为历史新高。公司表示其中约三分之二用于AI训练/推理所需的高端服务器(TPU/GPU),其余投向数据中心与全球骨干网络扩建。公司将全年资本开支指引由此前的750亿美元上调至850亿美元,并预计2026年仍将维持高投入节奏。
  Gemini月处理tokens环比翻倍,Gemini App月活超4.5亿。在AI模型进展方面,Gemini正成为谷歌生态的核心增长引擎。Gemini模型每月处理tokens从5月的480万亿翻倍至6月的980万亿。面向C端用户,Gemini App的月活跃用户超过4.5亿,季度环比增长超50%,同时嵌入系统级的AIMode搜索体验已在美国和印度等市场落地,单一功能月活跃用户突破1亿人,极大增强了用户黏性与搜索交互深度。
  AI-PCB产业链高景气,快速带动上游高速覆铜板等材料的应用。随着GB200服务器下半年进入放量期,GB300出货也将接棒启动,谷歌、亚马逊与Meta等科技巨头加码推进自研ASIC芯片,以及OpenAI与xAI大量采购高效能算力,将带动服务器、主机板与高频高速PCB的需求直线攀升。根据Prismark,PCB市场中服务器及存储应用基板规模在2024年达到109.16亿美元,同比增长33.1%,到2029年将达189.21亿美元,2024-2029年CAGR达11.6%。应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进,电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板中,技术要求高。当前高阶玻璃纤维布T-Glass((Low CTE)供给持续紧张,全球三大玻纤材料供应商之一的日东纺宣布,2025年8月1日起旗下复合材料事业本部相关玻纤产品售价全面调涨20%。
  可以看到,AI-PCB产业链全线高景气运行,主要供应商订单饱满、积极扩产,带动上游材料供应紧张。并且对于GB系列这种高频高性能芯片,所用覆铜板必须具备极低的介电损耗因子,才能保障其高性能的发挥,拉动了对材料的高要求,上游材料有望实现量价齐升,上游低介电常数、低损耗因子的玻纤布值得关注。
  周观点:相关标的见尾页。
  风险提示:下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
  
 
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