事件描述
　　2025年7月18日，寒武纪公告定增方案调整公告、定增预案修订稿及定增审核问询函回复等一系列公告，2025年度像特定对象发行A股股票募集资金总额从不超过49.8亿下修调整为不超过39.9亿元。
　　事件评论
　　定增下修募资总额，股权稀释减少，顺利完成概率有望提升。公司公告定增募集资金总额从不超过49.8亿下修调整为不超过39.9亿元，项目拟投资总额依然保持49.8亿元不变，不足部分由公司以自筹资金解决。定增募资减少一方面对公司摊薄减少，同时通过监管审核要求相对更为容易，发行难度大幅降低，定增成功率有望提升。
　　公司新一代产品提升方向初现，竞争力提升值得期待。在审核问询函回复中，公司公告了其第五代架构已经量产，新一代架构在研，本次募投项目拟研发的面向大模型的新一代智能处理器微架构、智能处理器指令集将面向大模型场景下智能芯片的性能迭代升级需求。芯片硬件层面：除性能提升外，在前一代基础上，新增优化对主流大模型关键操作的支持、增加原生FB4的支持（公司当前量产芯片原生支持FB8），且新增设计支持多卡全互联交换的专用交换芯片，支持多卡直连通信；软件层面：在软件方面优化各类算子和适配大模型框架和各类计算机制。我们判断若定增完成产品升级，整体上在AI生态和AI性能上将有较大幅度提升，可更好满足用户需求。
　　存货结转显示经营态势向好。参考公司此次审核问询函回复，公司自2025年3月末后，期后结转存货约7.5亿，参考公司2024年毛利率56.71%，估算公司2025年Q2季度存货转化为营收态势良好，也为2025Q2净利润提供支撑。
　　模型能力提升和未来应用繁荣趋势下AI芯片中长期天花板进一步抬升，AI算力芯片行业市值天花板进一步打开。前期英伟达芯片恢复供应H20的行业压制预期逐渐消化，行业需求旺盛，公司在国产AI芯片竞争力突出，总量和份额双升逻辑不改，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、需求不及预期的风险；
　　2、产能供应不足的风险；
　　3、行业竞争加剧的风险。