事件:
　　2025年5月1日，寒武纪发布定增公告：为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过49.8亿元（含本数）。
　　投资要点:
　　拟募集资金用于面向大模型的芯片平台、软件平台等项目
　　本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过49.8亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金三个项目，拟投资金额分别是29亿元、16亿元、4.8亿元。具体看：
　　（1）面向大模型的芯片平台项目：拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
　　（2）面向大模型的软件平台项目：重点面向大模型技术开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力。将充分发挥公司智能芯片的性能，增强公司智能芯片对大模型新技术发展趋势和新应用拓展的灵活适应能力，为广阔的人工智能产业构建开放易用的软件平台。
　　公司始终围绕智能芯片领域布局，定增符合国家政策和公司战略
　　公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，坚持将自主技术创新作为企业发展的核心竞争力，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，并在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。在面向智能芯片核心的智能处理器微架构和指令集技术领域，公司是国内在该领域积累最深厚的企业之一，迄今已自主研发了多代智能处理器微架构和指令集，所有芯片产品线均基于自研处理器架构研制。2022-2024年，公司累计研发投入为37.13亿元，占同期累计营业收入的比例为142.10%。
　　本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略，顺应行业发展趋势，具有良好的市场前景。本次项目实施后，将有效提升公司技术先进性和研发实力，增强公司在智能芯片领域更深度的布局。本次发行完成后，公司的主营业务范围不会发生重大变化；陈天石博士仍为公司的实际控制人（按照本次发行上限测算）；公司资产负债率将相应下降，资产结构将进一步优化；以本预案假设基础进行测算，本次发行可能不会导致公司每股收益被摊薄，从长远来看，公司的盈利能力将得到提升。
　　人工智能产业发展方兴未艾，智能芯片自主可控大势所趋
　　2025Q1，微软（对应FY2025Q3）、Alphabet资本开支分别为214亿美元、172亿美元。展望2025年，Alphabet表示全年资本开支达750亿美元，META上调全年资本支出范围到640亿美元至720亿美元。人工智能产业发展方兴未艾，全球智能算力产业高景气持续。
　　 中共中央政治局4月25日就加强人工智能发展和监管进行第二十次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调，要持续加强基础研究，集中力量攻克高端芯片、基础软件等核心技术，构建自主可控、协同运行的人工智能基础软硬件系统。2025年4月9日，美国政府告知英伟达，该公司H20芯片出口到中国需要许可证；英伟达预计于FY2026Q1计提55亿美元相关费用。美国对华AI限制持续升级，我国智能芯片产业自主可控势在必行。
　　盈利预测和投资评级：公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，有望受益于大模型发展带来的算力需求，以及公司产品不断迭代。基于审慎性原则，暂不考虑本次拟A股定增事项影响，预计公司2025-2027年营收分别为58.42/81.76/106.28亿元，归母净利润为14.12/26.77/37.77亿元，对应PS为50.28/35.92/27.64X，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期，国际局势风险，市场竞争风险，大模型发展不及预期，新品迭代不及预期，技术发展不及预期等。