>> 甬兴证券-电子行业存储芯片周度跟踪:DDR4现货温和回调,三星电子推进HBM3E供应-250716
| 上传日期: |
2025/7/16 |
大小: |
745KB |
| 格式: |
pdf 共9页 |
来源: |
甬兴证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
陈宇哲,刘奕司 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点 NAND:铠侠UFS 4.1开始送样512GB和1TB版本采用BiCS 8NAND。根据DRAMexchange,上周(20250707-0711)NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.33%至3.37%,平均涨跌幅为0.51%。其中4个料号价格持平,13个料号价格上涨,5个料号价格下跌。根据科创板日报报道,铠侠宣布其符合最新UFSVer.4.1规范的嵌入式闪存设备现已出样,提供256GB、512GB和1TB容量选择,采用小型BGA封装。其中,512GB和1TB版本采用最新的第八代BiCSFLASH 3D闪存。 DRAM:Trendforce称DDR4现货价格大幅上涨后出现温和回调。根据DRAMexchange,上周(20250707-0711)DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-4.96%至5.55%,平均涨跌幅为0.20%。上周7个料号呈上涨趋势,10个料号呈下降趋势,1个料号价格持平。根据科创板日报报道,根据Trendforce集邦咨询的内存现货价格趋势报告,DRAM方面,虽然DDR4现货价格出现间歇性上涨,但这主要反映的是此前涨幅过快的回调,而非供应过剩。NAND闪存方面,消费市场需求已显露出疲态,买家目前正密切关注美国关税措施可能对下一阶段造成的影响。 HBM:三星电子与博通推进12层HBM3E供应,预计供应量达10亿Gb。根据科创板日报报道,三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试,正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右,量产时间预计最早从2025年下半年延续至2026年。 市场端:CFM更新DDR4 RDIMM 7月价格,服务器市场渐趋恢复理性下仅零星急单成交。根据CFM闪存市场报道,近段时间来,服务器DDR4 RDIMM现货价格连续快速拉涨后,较2025年一季度低点呈翻倍式增长;然而,高价DDR4 RDIMM已引发服务器终端客户抵触心理日渐强烈,除零星急单外,服务器终端客户普遍不愿高位”接盘“,服务器现货市场整体交易氛围趋于冷清。 投资建议 我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。 HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相关产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等; 存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
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