事件：
　　公司发布2025年半年度业绩预告，上半年归母净利润165,000万元–175,000万元，比上年同期增长44.63% - 53.40%。扣非后净利润161,000万元-171,000万元，比上年同期增长44.85% - 53.85%。
　　深耕高端PCB客户，业绩大幅增长：
　　作为高端PCB行业的领军企业，公司准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入，深度服务全球高端客户。目前在AI基建大背景下，行业内高端产品供不应求，从长期来看，人工智能和网络基础设施的发展还需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公告披露，公司预计2025年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。
　　把握市场机遇，加大扩产力度：
　　公司着眼长远，在把握市场机遇的同时，保持头部客户的均衡，实现长期稳健的发展。公告披露，公司近两年已加大关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计产能从2025年下半年开始将得到有效改善。除连续实施技改扩容外，公司在2024年四季度规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于近期启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025年~2027年收入分别为199.46亿元、255.3亿元、319.13亿元，归母净利润分别为44.78亿元、59.88亿元、76.51亿元，给予2025年25倍PE，对应目标价58.21元，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。