投资要点：
　　维持增持评级，维持目标价52.50元。我们上调其25-26年EPS至1.89/2.28元（原值为1.75/2.18元）；预计27年公司收入275.7亿元，EPS为2.70元。参考行业平均估值2025年PE为27.54X，考虑公司在国际AI与网络客户中的卡位，维持原目标价52.50元，对应25年PE为27.79X。
　　博通发布TH6，交换芯片迈入102.4Tbps带宽新阶段。博通6月3日正式发布Tomahawk 6（TH6）交换芯片系列，TH6是全球首款在单颗芯片上实现102.4Tbps交换带宽的产品，其带宽达到当前市场上以太网交换芯片最大带宽容量的两倍。TH6支持Scale-Out（横向扩展）和Scale-Up（垂直扩展）网络，能够满足未来10万到100万颗XPU的大规模集群的网络需求。
　　交换带宽提升打开高速PCB市场空间，公司深耕交换机PCB有望深度受益。PCB承担着实现电子元器件之间的互连和中继传输的关键功能，我们认为TH6交换容量提升，交换机PCB所需承载的传输带宽也随之提升，要求PCB层数和CCL材料等级对应提高，推动交换机PCB价值量提升。2024年公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比增长约71.94%，其中高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%。2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。公司深耕交换机PCB，交换机PCB价值量提升逻辑明确，有望充分受益。
　　资本开支加快，助力公司把握AI增长机遇。AI驱动的服务器和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应相对紧张。公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，2024年全年、2025年第一季度公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为21.48亿元、6.58亿元，持续投入下预计2025年下半年产能将得到有效改善。
　　风险提示。AI大模型迭代不及预期；中美贸易摩擦带来的不确定性