1、总结
　　华为聚焦底层软硬件技术，包括硬件（各类芯片，昇腾、鲲鹏、麒麟等），软件（鸿蒙操作系统、云计算、盘古大模型等），从最终用户体验出发，联合软硬件生态合作伙伴，共同打造端到端的技术栈和完善的产品体系；基于底层自建的软硬件技术构建的云–边–端算力网络和国产纯血鸿蒙操作系统，华为实现了自主可控和国产替代逻辑；同时，联合产业链合作伙伴（阿里、DeepSeek等）形成了人工智能时代中国版的产业联盟。
　　在底层软硬件技术之上，华为面向C端用户构建了手机、PC、汽车等终端消费产品，用技术构建产品护城河，用高端国产品牌占领用户心智，从用户体验出发，实现完整的商业闭环。
　　2、“捅破天”技术
　　云& AI：聚焦B端行业客户（交通、能源、医疗、制造等），通过昇腾384超节点集群提供智算算力服务，盘古模型持续迭代基模能力，并与垂直行业强结合，向B端客户输出智能服务。
　　鸿蒙操作系统：1+8+N互联互通构建鸿蒙终端生态，过渡期通过虚拟机方式确保应用可下载，保证用户体验，中长期通过生态建设，补齐应用端短板，丰富应用生态，最终实现用户从iOS/安卓迁移至鸿蒙系统；同时，鸿蒙的应用场景从C端设备拓展至B端，打造电力鸿蒙、医疗鸿蒙等行业OS操作系统。
　　手机：用技术（自研鸿蒙操作系统、自研麒麟芯片等）定义用户体验，通过品质高端机型夯实品牌，占领用户心智，通过中低端机型，渗透市场；同时，通过整合北斗、天通及低轨卫星系统，构建覆盖应急通信、日常连接的全场景卫星通信解决方案。
　　 PC：鸿蒙PC实现了鸿蒙系统在C端设备的最后一块拼图，打破了智能终端设备孤岛；操作系统层面植入AI的DNA基因，搭载DeepSeek和盘古双模型，将AI融入工作生产的全流程。
　　汽车：智能座舱、智能驾驶的技能力驱动智能汽车解决方案业务收入显著增长，鸿蒙智行共推出“五界”产品，包括问界、智界、享界、尊界和尚界；其中，尊界和尚界产品有望延续业务增长。
　　3、“扎下根”技术
　　昇腾：受美国对华高端芯片出口限制，昇腾系列芯片从0 – 1实现自研，910B系列已实现多家头部厂商部署，目前官方披露的910C系列性能提升显著，在国产芯片替代的逻辑中，有望实现渗透率持续提升。
　　麒麟：自研麒麟X90芯片，在制程限制的背景下，通过增大芯片面积和改进封装方式，实现国产替代和性能突破的双重里程碑，在消费级市场（手机、PC等）、企业服务、政务市场均已落地应用。
　　鲲鹏：踩准ARM架构技术路径，不断做强生态；买断ARMv8 & ARMv9授权，基于ARM指令集设计鲲鹏系列芯片，随着国产自主可控进程加速，ARM服务器的出货量和销售额显著提升，与此同时，鲲鹏采取“硬件开放、软件开源、使能伙伴、人才发展”的生态策略，进一步扩大ARM服务器市场份额。
　　风险提示
　　1、盘古研发不及预期，AI能力无法释放，影响B端用户体验
　　2、终端消费不及预期，下游手机、PC、汽车等消费景气度底，影响终端消费业务增长
　　3、新产品推广不及预期，新产品系列（手机、PC、汽车等）推出不及市场预期，影响整体业务增长
　　4、芯片研发不及预期，整体芯片制程无法突破，将影响性能提升，最终影响整体业务增长
　　5、生态建设不及预期，鸿蒙系统应用侧迁移建设缓慢、芯片软硬生态建设缓慢，影响用户体验，最终影响业务增长