投资要点：
　　纽约时报报导，在Open AI启动AI竞赛两年半后，OpenAI、亚马逊及Meta等美国科技巨擘砸钱的AI军备竞赛仍无减缓迹象，在惟恐落于人后的忧虑下，反而还切换到另一个加速档，合计投入数千亿美元于创建AI系统。最大笔支出用于打造数据中心，Meta、微软、亚马逊及Google已表示，今年将共花费3,200亿美元于基础建设成本，多数用于兴建新的数据中心，比两年前高出两倍多。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300系列有望标配超级电容器，建议关注在超级电容器布局深入的江海股份。
　　随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用，以及苹果加大投入，3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景，3D打印消费电子应用元年有望开启，建议关注华曙高科、铂力特（军工组覆盖）、大族激光、汇创达等。Deepseek以较低的训练成本，实现了媲美全球顶尖模型的性能，引发全球热议，并且日活高速增长，我们认为，训练、推理成本的降低，有望推动AI应用的繁荣。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AIAgent的重要载体，关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，随着AI进入更多地区，以及更智能的Siri推出，有望迎来一轮超级换机周期，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股，组装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。
　　 7月4日消息，根据研究机构Counterpoint Research的最新报告，2025年第二季度，中国智能手机销量有望实现小幅同比增长。其中，华为预计将同比增长12%，成为该季度中国市场的销量冠军。而苹果凭借iPhone 16 Pro和Pro Max机型，预计将实现同比增长8%——这将是苹果自2023年第二季度以来首次实现正增长。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件重点关注三环集团、顺络电子、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片推荐卓胜微，建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　集微咨询发布《2025中国半导体上市公司数据分析》。从营业收入来看，尽管受半导体行业下行周期影响，2023年总营业收入同比持平，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。从净利润来看，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2025年净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。2024年光刻先行，同时国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来3年，我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显，建议关注精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升