美商务部取消部分对华芯片设计EDA工具出口限制。
　　据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。7月3日消息，新思科技（Synopsys）于当地时间7月2日宣布，美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。7月3日，Cadence表示，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制，并正在恢复受影响客户对软件和技术的访问。
　　AI拉升PCB需求，CCL需求保持高景气。
　　AI的发展将深刻改变PCB产业链的格局。AI产业浪潮对PCB数据处理能力和可靠性方面提出更高技术要求。CCL（覆铜板）是PCB的核心原材料，由树脂、玻纤布、铜箔等复合制成，直接决定PCB的电气性能、机械性能和散热能力。CCL相关公司业绩与PCB产业链景气度高度绑定，尤其受益于高端CCL（如高频高速、低损耗、ABF基板）需求大涨，典型企业包括建滔积层板、生益科技、华正新材等。
　　特朗普表示已签署12国关税信函，将于7日发出。
　　7月4日，特朗普表示已签署12国关税信函，将于7日发出，涉不同关税水平，最高达70%，多数8月1日生效，12国名单7日公布。此前美国暂停“对等关税” 90天至7月9日，施压各国谈判，未达成协议将加征。与英国、越南达成了协议，与中国达成协议框架，与日、欧盟、印度等谈判遇挫，欧盟或面临20%、印度面临26%关税，印度计划报复性关税，欧盟可能寻求维持现状避关税上调。
　　台积电、英特尔、三星1.4纳米制程争霸日趋清晰。
　　三巨头1.4nm制程争霸格局渐显。台积电稳步推进14A（1.4nm）制程，预计2028年量产，采用第二代纳米片晶体管等技术，以稳健策略提升量产稳定性。英特尔调整战略，将重心从18A转向14A，14A预计2027年风险试产，采用多项先进技术，性能等有望提升，但面临技术与成本挑战。三星因财务压力，将1.4nm量产从2027年延后至2029年，转而专注提升2nm良率及成熟工艺效益。
　　DDR4价格因供给格局改善而大涨。
　　因主要厂商计划停产，DDR4芯片价格近期暴涨200%。美光、三星、SK海力士及中国厂商均计划2025年底前停产后，供应不足致价格大涨：8GBDDR4-3200芯片从4月底1.75美元涨至超5美元，双包装从3.57美元涨至8.80美元，涨幅超100%。虽DDR5已推出五年，新处理器及AI需求推动HBM发展，但部分传统电子设备仍在用DDR4，其完全退出尚需时日。
　　台积电计划推出GaN，相关产线转型先进封装业务。
　　台积电拟进行战略调整，计划退出氮化镓（GaN）市场，其生产GaN产品的晶圆五厂将供应至2027年7月1日，之后该产线将转型用于先进封装业务。此举旨在聚焦高增长领域，将更多资源投入先进制程和先进封装技术。氮化镓作为宽禁带半导体材料，广泛应用于高频、高功率电子设备，在快速充电、射频及电力电子领域。业内认为，这一调整体现台积电对产业趋势的前瞻性判断——随着芯片制程微缩面临物理极限，先进封装技术正成为提升芯片性能的关键，也是其未来战略重点。
　　电子本周涨幅0.74%（18/31），10年PE百分位为70.62%
　　（1）本周（2025.6.30-2025.7.04）上证指数上涨1.40%，深证成指上涨1.25%，沪深300指数上涨1.54%，申万电子版块上涨0.74%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为18/31。
　　（2）本周（2025.6.30-2025.7.04)电子版块涨幅前三公司分别为逸豪新材（38.60%）、隆扬电子（29.81%）、景旺电子（22.45%），跌幅前三公司分别为光智科技（-15.82%）、雅葆轩（-10.50%）、ST合泰（-9.49%）。
　　投资建议：
　　PCB产业链：建议关注胜宏科技、沪电股份、生益电子、景旺电子、东山精密、兴森科技等；CCL及上游：生益科技、南亚新材、华正新材、圣泉股份、东材科技等；存储行业:建议关注兆易创新、佰维存储、江波龙、香农芯创等。
　　风险提示:
　　国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。