国信周频高技术制造业扩散指数小幅修复。截至2025年6月28日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得0.2；国信周频高技术制造业扩散指数B为50.8，较上期有所修复。从分项看，动态随机存储器、丙烯腈价格上升，半导体、航空航天行业景气度上升；6-氨基青霉烷酸价格下降，医药行业景气度下降；六氟磷酸锂、中关村电子产品价格指数不变，新能源、计算机行业景气度不变。
　　高技术产业跟踪方面：
　　高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格180元/千克，较上周下降40元/千克；丙烯腈价格8200元/吨，较上周上升50元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格1.4180美元，较上周上升0.027美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报2.68美元/片，较上周下降0.01美元/片；六氟磷酸锂价格5.17万元/吨，与上周持平；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与上周持平。
　　高技术制造业政策动向上，6月30日，国家医保局、国家卫健委印发《支持创新药高质量发展的若干措施》，提出5方面16条措施，对创新药研发、准入、入院使用和多元支付进行全链条支持，以实现“真支持创新、支持真创新、支持差异化创新”目标。
　　高技术制造业前沿动态上，7月1日，英特尔新任CEO陈立武正考虑调整芯片代工业务战略，对于新的代工客户跳过18A制造工艺，直接采用14A工艺。此举旨在争取苹果和英伟达等大客户。
　　风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。