华海清科践行“装备+服务”的平台化发展战略。公司CMP设备具有较高市占率，减薄机和低能大束流离子注入装备均实现多台验收，同时拟将晶圆再生产能扩充至60万片/月，显著受益晶圆厂加速扩产趋势。
　　CMP：Universal-H300已获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。
　　减薄机：公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，积极开发更高WPH、更高TTV的全新机型。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利。
　　离子注入：全资子公司芯嵛公司的低能大束流离子注入装备已实现多台验收。根据收购时的业绩承诺，若2025年芯嵛公司营收不低于1.05亿元可无需进行业绩补偿。
　　湿法：公司已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。
　　膜厚测量：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。
　　划切：用以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。
　　边缘抛光：12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
　　晶圆再生：公司目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，现有晶圆再生产能已达约20万片/月。为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超5亿元人民币。
　　投资建议：华海清科践行“装备+服务”的平台化发展战略，CMP设备具有较高市占率，减薄机和低能大束流离子注入装备均实现多台验收，同时拟将晶圆再生产能扩充至60万片/月，显著受益晶圆厂加速扩产趋势。我们预计公司2025-2027年营收分别为45.03/58.60/73.60亿元，归母净利润分别为12.90/16.82/21.21亿元。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等