>> 华泰证券-科技行业动态点评:全球半导体设备代工,关注中国市场设备份额“东升西降”和AI投资机会-250616
| 上传日期: |
2025/6/17 |
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| 格式: |
pdf 共13页 |
来源: |
华泰证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
黄乐平,陈旭东,于可熠 |
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根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业1Q25业绩和2025年市场一致预期的分析,我们上调2025年全球半导体制造企业资本开支预测9%到1470亿美元,同比增长13%。上调2025年全球半导体设备企业收入预测6%到1420亿美元,同比增长11%,其中上调中国市场规模预测10%到494亿美元,同比下滑9%。2025E中国本土设备企业在中国市场规模中占比(国产化率)或同比+7pct至23%。展望2H25中国和全球半导体设备市场,我们看好以下三大投资机会:1)生成式AI推动下,先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会,2)中国大陆先进工艺扩产的结构性机会,3)美国出口限制政策下,中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。相关产业链公司包括东京电子、LAM research等前道设备公司,Advantest、ASMPT、BESI等后道设备公司,以及包括台积电、中芯国际、华虹在内的全球代工龙头。 投资逻辑#1:台积电拉动2025年全球半导体设备投资 统计全球32家半导体制造企业1Q25资本开支,1Q25全球半导体资本开支354亿美元,同比增长16%。从客户类型角度来看,主要增量来自于台积电(同比+55%,+32亿美元),海力士(同比+84%)、美光(同比+193%)等存储企业,此外中芯国际等中国上市半导体制造公司的设备投资维持高位,主要的减量来自英特尔(-7.9亿美元)及德州仪器、ADI等其他IDM企业(-10亿美元)。产业链方面,我们看好在台积电先进工艺投资和先进封装趋势中充分受益的企业。 投资逻辑#2:看好中国大陆先进工艺扩产的结构性机会 我们预计2025年中国上市半导体制造企业资本开支合计同比下降7%至141亿美元,较2024/11预测上调2%。2025E国内及海外设备企业中国区收入或同比下降9%至494亿美元,较2024/11月预测上调10%。资本开支预测上调主要反映:1)以DeepSeek为代表的中国本土AI发展迅速,本土晶圆厂先进制程扩产加速;2)尽管成熟制程价格面临压力,中国大陆12寸成熟制程产能全球占比仍有提升空间,扩产并未放缓。往后看,关税政策加速中美半导体产业链“平行发展”趋势,中美产能重复建设以应对local forlocal需求,看好能够受益中美产能建设的全球代工龙头。 投资逻辑#3:看好中国市场设备公司份额“东升西降”趋势 根据对全球22家半导体设备企业1Q25业绩的统计,在生成式AI相关投资推动下,1Q25全球半导体设备公司收入同比增长24%,达到350亿美元。其中包含中国企业及海外企业中国区收入在内的中国市场规模合计117亿美元,同比下降11%,中国区占全球比例同比-13pct至34%。中国市场市占率方面,应用材料、LAM、KLA等美国企业受美国出口限制政策影响明显,1Q25中国市场收入合计相比4Q23下降19%,合计份额下滑3pct到42%,而北方华创、中微等中国企业收入占比上升3pct到18%。东京电子等日本企业业务显示韧性,份额提升3pct到18%。关税政策反复及美国限制政策下,看好中国和日本前道设备公司份额提升的机会。 风险提示:贸易摩擦风险,半导体周期下行风险,测算和可得数据的局限性,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
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