【核心结论】
　　2025年5月债市“科技板”正式落地建设，相关政策陆续出台、科技创新债券密集发行。科技创新债券起源于双创债的实践、随政策不断丰富完善成包含科技公司债（交易所）、科创票据（银行间）与科创债（银行间）的一类债券。当前科创债市场发行量增长较快、发行主体资质较高，不同种类的发行结构与条款设置不断涌现；但发行期限偏短、“硬科技”属性有待提升。配套支持机制提供了科技创新债券的解题思路，一方面通过风险分散分担机制增强一级市场发行热情，另一方面通过质押、做市等提升二级市场的流动性，一二级市场联动支持科技创新债券发展迈向新台阶。
　　【报告亮点】
　　1、结合不同类型债券特征及政策变化，梳理科技创新债券发展历程。
　　2、分析政策文件中关于科技创新债券关键的配套支持机制，通过政策指引、当下情景，提出一定的未来展望。
　　【主要逻辑】
　　主要逻辑一、科技创新债券兼具政策支持、实践积累，内涵完善市场扩容
　　1、科技创新债券起源双创债的实践，逐渐发展为包含科创公司债（交易所）、科创票据（银行间）、科创债（银行间）的一类债券。
　　2、科技创新债券存量近六成为科创公司债，一级发行看发行人多为高资质国有企业、债券科创属性有待提升，二级成交看收益率偏低、换手率有待提升。
　　主要逻辑二、配套支持机制是科创债当下与未来发展的动力来源
　　1、三类科技创新债券风险分散分担机制：央行低成本再贷款资金支持、地方政府与市场化增信机构等采取多样化的增信措施、各类信用风险缓释工具，为科创债提供重要支撑。
　　2、做市与质押融资支持有助于提升存量科创债的市场流动性。
　　3、科创债相关指数及挂钩产品是未来的重要发展方向。
　　风险提示：监管政策超预期，统计数据滞后。