投资要点
　　核心逻辑：硅光模块、CPO（光电共封装技术）等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，从而催化精密耦合封装设备需求。公司成功并购全球高精耦合封装设备龙头ficonTEC，有望受益产业升级。
　　硅光模块、CPO封装：英伟达、台积电等头部厂商入局，产业化路径逐渐清晰
　　1）技术替代逻辑：凭借高带宽、低功耗（降低约25%~30%）、降成本（硅基材料为主）等优势，“硅光集成+CPO封装”或成数据中心高速交换机主流技术路线，替代传统可插拔光模块；
　　2）演绎路径：博通预计CPO在2026年开始放量，2029年成为数据中心高速通信主流方案；
　　3）头部玩家布局，加速产业化进程：
　　①博通：2022年即推出世界上首台25.6T容量的CPO交换机，并于2023年将其迭代至51.2T，2025年5月推出第三代200G/lane的CPO方案；
　　②台积电：将于2026年推出CPO技术，并计划于2025年完成紧凑型通用光子引擎（COUPE）的小型插拔式连接器的验证；
　　③英伟达：InfiniBand CPO（主要适用于高性能计算）将于2025年下半年率先推出，而以太网CPO则计划在2026年下半年发布；
　　4）市场空间：预计2035年全球CPO市场规模达12亿美元（约85.5亿元人民币），2029年硅光模块市场规模达8.63亿美元以上（约超61.5亿元人民币）。
　　并购ficonTEC：把握硅光、CPO加速渗透，打造高精耦合封装设备第二增长极
　　1）业绩承诺：2025~2027年累计净利润达5814.50万欧元；
　　2）业绩成长弹性：预计ficonTEC在2025年或实现营收、净利润6.37、0.83亿元，2029年有望分别增至10.82、2.44亿元；
　　3）行业趋势：伴随CPO方案渗透率提升，耦合封装难度亦在增长，助力精密耦合封装设备需求提高，主要系：①硅光模块：波导的模场直径远小于光纤阵列，光耦容差较小；②CPO封装：从2D架构向3D架构演进，光电互连难度加大；
　　4）高端耦合设备竞对较少、格局占优：国外竞争对手主要有韩国的ADSTech，而国内企业主要有深圳镭神和苏州猎奇（技术较ficonTEC落后）；
　　5）合作头部客户：独供博通，并出货英伟达。截至2024年7月31日，ficonTEC对英伟达在手订单余额为2433.83万欧元（约合人民币1.7亿元）。
　　盈利预测与估值：预计2025~2027年公司归母净利润分别为1.36、2.55、3.17亿元，同比增长113%、88%、24%，PE分别为152、81、65倍，虽然公司估值高于光伏、半导体设备可比同业均值，但考虑子公司ficonTEC为全球耦合封装设备龙头，受益硅光/CPO等行业发展，且具备稀缺性，给予“增持”评级。
　　风险提示：光伏行业增长不及预期；硅光、CPO渗透率不及预期；商誉减值