DISCO：1QFY25出货量指引超预期，关税影响有待进一步观察
　　DISCO 4QFY24营收为JPY120.7bn，环比+29.0%，同比+15.7%；毛利率为69.8%，环比-1.9pct，基本符合彭博一致预期。我们看到：1）业绩增长主因：生成式AI相关设备需求持续增长，逻辑/封装出货量显著提升。2）公司预计1QFY25出货量环比大幅+10.3%达到JPY102.0bn，主因部分出货延迟以及DRAM/NAND相关需求强劲。3）FY25持续看好存储器和逻辑/封装领域。我们预计CY2025全球半导体设备投资或呈两极分化：AI相关需求及业务收入持续强劲；而功率半导体投资或偏弱。
　　4QFY24回顾：AI驱动存储器需求强劲推动收入增长
　　受益生成式AI驱动下HBM和逻辑/封装出货强劲、IC精密加工及中国大尺寸硅片和存储需求旺盛，4QFY24业绩表现亮眼。1）收入按业务领域拆分：4QFY24精密加工设备/精密加工及耗材/维护零件/其他收入占比分别为70%16%/10%/4%，环比分别+11pct/-9pct/持平/-2pct。切割/研磨抛光/附属设备分别占33%/32%，环比持平/+10pct/持平。2）收入按下游应用拆分：4QFY24大尺寸硅片占比20%，公司预计1QFY25提升至25%；存储器在4QFY24占25%，公司预计1QFY25达到40%；功率半导体在4QFY24占15%（其中硅基5%，SiC占10%），公司预计1QFY25降至10%。
　　1QFY25指引：收入及毛利率受汇率影响较大，出货量预计看到大幅增长
　　公司预计1QFY25销售额环比-37.9%至JPY75bn，主因1）汇率假设从4QFY24的151 JPY/USD变为135 JPY/USD，此假设下毛利率环比至少下降4pct至65.8%左右。但如果汇率不变，降幅将控制在约1.5pct。2）尽管存储器部分1Q预计增加，但功率半导体需求偏弱，公司预计大尺寸硅片也略有下降。然而，公司预计1QFY25出货量环比大幅增加10.3%达到JPY102.0bn，主因1）4QFY24发生50亿日元的出货延迟，1QFY25将确认其中主要关于存储部分的30亿日元；2）HBM相关出货增加；3）DRAM和NAND需求强劲。
　　关税应对及资本开支：直接影响或有限，维持本土生产应对贸易不确定性
　　公司FY25资本开支预期同比-52.9%至JPY3.3bn，主因FY24扩张项目已完成。公司认为直接影响有限：公司面向美国销售仅占总体10%，无美国同类竞争对手，生产均在日本本土进行，主要采用直接销售模式并以美元计价，以降低外部环境变化风险；但对间接影响保持警惕，在1QFY25指引中尚未考虑关税影响。
　　需求动态：AI持续带动HBM投资，但预计季度波动明显；功率则需求偏弱
　　受生成式AI应用需求推动，HBM方面投资需求强劲。FY24设备出货额达约JPY40.2bn，其中HBM占比约70%，逻辑/封装约30%。FY25持续看好存储器和逻辑/封装领域。我们预计2025年全球半导体设备投资或呈现两极分化：AI相关需求及业务收入持续强劲；而功率半导体特别是硅基产品投资将继续低迷。公司预计FY25生成式AI相关业务或受到关税不确定性的影响，预计季度波动明显。功率半导体在4QFY24占出货额的15%（其中硅基5%/SiC占10%），预计1QFY25降至10%。此外，由于CoWoS下半年需求存在不确定性，1QFY25出货量将持续低迷。
　　风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。