公司发布24年年报及25Q1季报。24年全年实现营业总收入12.22亿元，同比+20.98%；实现归母净利润1.09亿元，同比-45.46%；实现扣非后净利润-0.57亿元，去年同期为0.64亿元，同比由盈转亏。25Q1实现营业总收入2.34亿元，同比+9.77%；实现归母净利润0.10亿元，同比+26.72%。24年全年及25Q1业绩符合预期。
　　24年研发投入持续加大，短期利润承压。24年公司研发费用为8.68亿元，同比+26.77%；研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高。公司研发人员914人，同比+18.1%；EDA为人才密集型行业，公司当前仍处于产品拓展与能力提升阶段，研发投入持续扩张。由于研发费用率、销售费用率同比分别+3.25pcts/+2.63pcts，利润端短期承压。
　　传统优势领域产品升级。根据公司年报，1）公司推出设计自动化平台Andes，具体包括面向模拟电路的Andes Analog和面向功率管的Andes Power；2）版图编辑工具AetherLE针对多重曝光技术，推出对相同金属的不同掩膜层采用不同颜色的“着色功能”，针对晶圆厂对Guard Ring的结构的复杂要求提供可变参数配置功能；3）射频电路仿真工具ALPSRF支持GPU架构，将后仿真时长从1-2周缩短至8小时内；4）平板显示领域新推出光学临近效应优化工具Optimus，提供OPC方案。
　　晶圆制造、先进封装加速布局。根据公司年报，1）公司在物理验证工具Argus基础上开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer，提供高性能掩膜版图形拆分方案，满足多重曝光技术下先进工艺的制造要求；2）新推出基于Geometry-Centric的工艺诊断平台Vision，用于改善良率；3）针对3DIC，新推出版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证工具Argus 3DStack，电路仿真工具ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真。
　　收购芯和半导体，迈向全球EDA第四极。3DIC、Chiplet等新技术提升EDA对系统级物理仿真能力的需求。2025年3月17日公司宣布收购芯和半导体，芯和具备3DICChiplet、射频电路全流程EDA产品，核心为多物理场仿真。通过收购，公司补齐仿真、先进封装能力，向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势。公司将逐步成长为全球EDA第四极。
　　维持“增持”评级，新增27年盈利预测。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过内生增长+外延并购持续成长，成为全球EDA第四极。因此，我们保持25-26年盈利预测、新增27年盈利预测。预计公司25-27年实现营业总收入16.2、20.6、26.5亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.0亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收购预案进度不及预期；大客户订单不及预期。