英特尔于美东3/31在拉斯维加斯举办Vision 2025大会，新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)发表演讲，要点为：1）英特尔正在内部讨论剥离非核心业务，产品竞争力为战略重点；2）18A节点25H2量产时间表不变，即将完成首个外部客户流片，或通过GAA和背部供电超越台积电制程；3）未来公司文化将以客户为中心，希望客户鞭策，并在吸引顶尖工程人才的同时优化中层管理。市场关注管理层在维持或分拆代工中的抉择以重回盈利，而演讲并未透露相关信息。我们自24年9/18发布的《分拆晶圆代工进程迈出重要一步，或可释放多少价值？》报告中指出公司剥离制造业务或早有端倪，陈立武于24年8/19辞去董事会职务，或为日后参与分拆铺垫。我们重申分拆有望释放价值，Fabless/Foundry可达1870/800亿美元市值。维持“买入”。
　　陈立武强调客户需求和工程文化，Cadence任职期间业绩斐然
　　陈立武曾任Cadence CEO及执行董事长，专注于美国和亚洲的半导体等领域投资多年。在Cadence期间，他主导收购48家芯片设计企业，任职期间(2009-2021)股价累计上涨约38倍。他表示英特尔在创新和适应市场速度上已落后，未来将先理解客户需求和工作负载再设计硬件，转向基于AI的系统及软件为先战略。目前工程团队已开始探讨下一代x86定制芯片，并重新规划产品组合。陈立武表示将招募顶尖工程人才，或加强技术领导力。
　　18A即将完成首个外部客户流片，有望长期受益美国AI芯片本土化
　　陈立武表示对晶圆代工业务寄予厚望，并承诺将积极推进18A量产、首个外部客户流片和未来14A节点。与此前一致，18A面向移动端PC的Panther Lake将于25H2量产。英特尔表示，作为美国本土唯一拥有先进芯片设计和制造能力的公司，其代工业务在美国科技产业中具有重要战略意义。美国副总统万斯曾于25年2/11重申白宫将推动先进芯片本土化生产，英特尔或直接受益。英特尔于24年11月获批78.6亿美元联邦补贴，用于在美建半导体设施，其中22亿美元已落地。不过据彭博3/31报道，美国商务部长可能暂缓芯片法案拨款，以刺激企业扩大在美国投资，我们认为应继续观察补贴动态。目前英特尔代工业务已显改善，且获微软和亚马逊定制芯片订单。据Digitimes 3/30报道，英特尔近期正争取英伟达与博通的代工订单，其中更可能先获得英伟达游戏相关订单，我们认为进展细节或将于4/29举办的Intel Foundry Direct Connect大会或25Q1业绩会上公开。
　　维持25年PS 2.3x，目标价维持31美元，维持“买入”
　　我们维持25-27年营收预测为567/615/649亿美元，维持31美元目标价与25年2.3x PS估值，维持“买入”。基于公司18A项目的稳步推进，以及分拆计划落地的可能性，我们期待公司潜在价值释放。
　　风险提示：AI落地不及预期、行业竞争激烈、情景测算存在偏差。