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>> 中信建投-债券简评报告:债券“科技板”发展正当时-250308
上传日期:   2025/3/9 大小:   980KB
格式:   pdf  共7页 来源:   中信建投
评级:   -- 作者:   曾羽,庞谦
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核心观点
  债券作为资本市场的重要部分,在近年改革深化过程中已围绕“服务科技发展”、“引导创新创业”的要求谋划了较多的创新融资品种,“科技创新”及相关概念债券已累计募集2.58万亿元。
  债权投资的天然风险规避属性、融资期限与公司回报期的错配、外部增信措施使用不足是债券科技板面临的三大难题。随着各方部门的政策协作与工作推进,资产担保、专业增信以及引导长期资金介入将进一步改善三大难题,释放债市动能。2024年以来“科技创新”类债券发行量已经显著放量,成为信用债市场的重要资产增量,从投资角度来看,2022年延续至今的“资产荒”是近年信用配置的主旋律,债券“科技板”或成为打破“资产荒”的重要力量。
  信息或事件:
  3月6日,多部委联合举行经济主题记者会,央行行长潘功胜表示,“中国的科技创新活动富有活力,近年来,人民银行同有关部门综合运用股权、债权、保险等工具,加大金融对科技创新的支持,已经做了大量的工作……为进一步加大对科技创新的金融支持力度,人民银行将会同证监会、科技部等部门,创新推出债券市场的‘科技板’。同时,我们将优化科技创新和技术改造再贷款政策。”
  风险提示:
  股票市场的扰动:股债跷跷板效应对中短信用债仍可通过理财现金类产品的传导路径得以实现。
  信用债违约风险:当前信用环境较前两年已经显著缓和,但仍有部分主体基本面较差,面临一定的偿债压力。
  国内经济风险:随着稳增长政策不断推出,宽信用进程不断推进,政府债供给充裕。宽信用如果进一步加速将使得市场风险偏好升高,投资者要求风险回报收益率提升,拉动债券收益率上行,价格下跌。
  数据整理的时效性:本文重点介绍债券市场相关的数据,具体数据更新到数据库披露的最新数据,但仍然存在更新不及时、数据库数据调整的风险。
 
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