Fab厂投资额增长，行业维持高景气
　　根据SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元，主要受半导体晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片需求增长的推动。2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计增长4%，达到993亿美元；2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。SEMI预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元
　　27年中国大陆将拥有71座300mm晶圆厂，半导体材料迎国产化机遇
　　2024年-2027年预计中国大陆从2024年的29座300mm晶圆厂增长至2027年的71座300mm晶圆厂；中国台湾从2024年的10座300mm晶圆厂增长至2027年的51座300mm晶圆厂；日本从2024年的8座300mm晶圆厂增长至2027年的26座300mm晶圆厂。全球2027年预计共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比为29.71%。随着我国大陆晶圆厂的逐步建设，半导体材料领域将会迎来国产化机遇
　　雅克科技：并购发展逐步成长为电子材料平台型公司
　　雅克科技以电子材料业务为核心，LNG保温绝热板材业务为补充，阻燃剂业务为辅助，是一家战略新兴材料平台公司。目前业务主要包括电子材料、LNG保温绝热板材和阻燃剂等。2016年起，公司先后收购华飞电子、江苏先科（韩国UPChemical）、成都科美特等企业，进入半导体材料领域
　　雅克科技：营收利润双增长，注重产品研发
　　在电子材料业务领域，公司拥有半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线，均有正在研发或中试项目。公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求。公司利用国际和国内两大市场和资源，紧跟半导体材料前沿领域，不断推出满足先进制程的新材料。半导体材料的技术指标达到了国际和国内主要半导体客户的工艺标准，半导体材料的制备、纯化和充装工艺先进，产品品质稳定。
　　雅克科技2023年实现营收47.38亿元，同比增长11.24%，实现归母净利润5.79亿元，同比增长10.53%；2024前三季度实现营收49.99亿元，同比增长41.15%，实现归母净利润7.49亿元，同比增长55.80%。公司2024年前三季度毛净利率分别为32.88%和15.07%，同比增长1.02pct和0.89pct。雅克科技2023年研发费用为1.90亿元，同比增加48.78%，占营业收入的比重为4.01%；2024年前三季度研发费用为1.57亿元，同比增加33.26%。公司2024年业绩预告归母净利润8.5-9.3亿元，同比增长46.68%-60.49%
　　风险提示
　　半导体需求不及预期风险。
　　半导体可能存在需求不足等问题，后续应用产品需求可能不及预期。
　　宏观经济不如预期风险。
　　在全球贸易争端频发、国际环境复杂多变的宏观背景下，半导体相关领域的发展可能会受到负面影响，从而影响相关业务领域的市场需求。
　　行业竞争加剧风险。
　　半导体技术难度高、研发时间长，企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。相关企业若不能抓住行业发展机遇，不能及时根据市场变化加快技术升级，提高产品及服务质量，可能面临新产品和前沿技术的替代风险。行业竞争加剧对相关领域公司产生不利影响。