创新技术驱动半导体产业进入新增长阶段。全球半导体产业已进入5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。DeepSeek作为专注于通用人工智能研发的领先企业，相比OpenAl，技术能力大幅提升，算法智能化升级等优势，降低了AI训练成本，推动Al技术普及，带动数据中心扩张、算力需求攀升以及高速互联需求增长。DeepSeek已经吸引了近20家车企及核心技术提供商广泛接入，进一步加速汽车智能化升级。
　　算力以及AI服务器等硬件都需要PCB。服务器、存储、人工智能、汽车电子和通信电子设备包括可折叠手机都会带来PCB相关产品需求的增长。2024年以来，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行。
　　消费电子回暖叠加新品发行。根据中国新闻网援引Canalys，2024年全球智能手机市场销量12.2亿部，同比增长7%，实现了连续两年下滑后的再次反弹。根据新浪科技援引中关村在线，预计华为3月起陆续发布一系列新品，新品涵盖了手机、平板、电脑以及智能穿戴等多个领域。
　　先进材料技术高壁垒，龙头公司有望受益。由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由日本、欧美等境外企业占据绝对主导地位。我们认为在产业链自主可控的大背景下，国内新材料龙头企业将有望享有行业高速发展以及国产替代的双重红利。
　　投资建议：建议关注半导体材料公司：联瑞新材、新宙邦、雅克科技、格林达、安集科技、鼎龙股份等；PCB材料公司：东材科技、联瑞新材、圣泉集团等。消费电子新材料公司：奥来德、瑞华泰、长阳科技、斯迪克、国瓷材料、阿科力、万润股份等。
　　风险提示。下游发展应用不及预期；行业竞争加剧的风险。