“科技春晚”CES来袭，AMD与英特尔新品发布会
　　2025年国际消费电子展（CES 2025）于1月7至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。我们将对本次展会做详细跟踪。本次开展前，AMD与英特尔于1月6日抢先发布新品，我们观察到：1）显卡行业竞争或进一步加剧，高性价产品将取得更多市场份额，建议关注AMD与英伟达的竞争动态；2）AIPC为各公司布局重点，产品层面算力持续提升，但需求端起量仍需观察；3）本次英特尔虽发布“Arrow Lake”AIPC处理器，但并非世代级更新，略显诚意不足。自英特尔取消20A，且Arrow Lake延迟推出，市场期待降低，我们建议继续观察18A量产进展。
　　AMD：发布Ryzen AIMax Strix Halo，更新Ryzen AI 300 Krakan Point
　　针对AIPC领域，AMD在Ryzen AI 300系列处理器加入“Krakan Point”Ryzen AI 7和Ryzen AI 5，相对于此前Strix Point针对高端移动PC，KrakanPoint针对更主流的移动PC并将于25Q1开售。Krakan Point采用基于Zen5和Zen 5c的最高8个内核，其中Ryzen AI 7350平均比Lunar Lake快30%，电池续航时间超过24小时。此外，AMD为Copilot+ PC推出新旗舰产品“Strix Halo”Ryzen AIMax，具有最高16个内核，配有内置显卡和新的内存接口，将于今年上半年陆续开售。AMD表示，Ryzen AIMax的游戏性能比英特尔Lunar Lake高1.4倍，渲染性能比MacBook M4 Pro高84%。
　　AMD：独立显卡Radeon RX 9070系列与英伟达RTX 4070系列展开竞争
　　针对游戏领域，AMD发布基于4nm制程的下一代RDNA 4架构独立显卡：Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070，主要与英伟达RTX 4070 Ti和RTX 4070竞争，将于25Q1上市。针对桌面PC端，AMD宣布推出面向游戏玩家和内容创作者的Ryzen 9950X3D和9900X3D处理器，将于今年3月正式开售，其中9950X3D配备16个Zen 5 CPU内核和RDNA 2架构显卡。针对移动PC端，AMD推出“Fire Range”Ryzen 9000HX系列CPU，提供12到16个内核，功耗约54W，不到9950X3D（170 W）的一半。旗舰芯片9955HX3D中“3D”代表AMD垂直堆叠3D-V-Cache技术，能在CPU上容纳更多缓存。
　　英特尔：Arrow Lake计算与图形性能双提升，18A产品25H2规模化生产
　　本次发布的Core Ultra 200HX/H系列处理器，采用48通道PCle Gen5，拥有8个性能核和16个能效核，多线程性能较前代提高41%，其内置的NPU处理器，提供13 TOPS算力。200H系列配备Intel Arch GPU（8个Xe核心），以及专为AI加速打造的英特尔矩阵引擎，游戏性能提升22%，全平台（GPU、CPU、NPU）最高算力可达99 TOPS。此外，Core Ultra 200U处理器，配备2个性能核和8个能效核、采用Xe LPG架构显卡，最高达24TOPS平台算力。基于18A节点的Panther Lake处理器也在本次发布会展示，英特尔表示已向客户供样，预计25H2规模化生产。
　　英特尔：Lunar Lake针对企业端更新vPro，Battlemage GPU陆续发售
　　英特尔还在“Lunar Lake”系列处理器加入针对企业端的新Core Ultra200V vPro系列，可支持Microsoft Copilot+。该处理器搭载新一代Intel Arc显卡以及集成Wi-Fi 7，传输效率达5.8Gbps，延迟降低60%。此外，该处理器使用vPro技术平台，支持远程修复，旨在解决类似24年夏季CrowdStrike宕机“蓝色星期五”事件。英特尔于24Q4发布针对桌面和移动端并主打性价比的Arc B580和B570“Battlemage”独立显卡，其中B580已正式开售，B570将于下周发售。
　　风险提示：技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期等。