12月2日，美国BIS发布实体清单，将一系列代工/设备等环节中国公司列入名单中，同时BIS进一步升级出口管制力度，覆盖面包括先进制程代工/设备、HBM、EDA/IP等核心环节。自主可控和国产替代进程预计进一步加速，结合国内半导体产业链各环节的国产化情况，建议关注自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节、与AI服务器密切相关的HBM/先进封装环节、AI需求带动的算力芯片/EDA/IP等核心卡脖子环节，建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。
　　行情回顾：11月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。11月，半导体（SW）行业指数+2.34%，同期电子（SW）行业指数-0.84%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.41%/-3.55%；年初至今，半导体（SW）行业指数+24.79%，同期电子（SW）行业指数+17.95%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.99%/+46.29%。
　　行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。
　　1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：11月华为Mate系列如期发布，关注安卓旗舰新机后续销量表现。PC：24Q3全球PC出货量同比-2.4%，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏；预计AIPC带来的影响将在25-27年更为显著。可穿戴：24Q3全球可穿戴腕带设备市场同比+3%。XR：预计今明年VR行业仍处于销量小年，关注AR与AI融合创新。服务器：信骅10月营收同比+112%/环比-3%，谷歌和亚马逊等全球CSP展望25年Capex望进一步提升。汽车：24M11国内乘用车销量同环比提升，新能源车保持同比较快增长。
　　2、库存端：手机链芯片厂商Q3库存环比微增，工业领域客户整体仍在库存去化中。全球手机链芯片大厂24Q3库存环比微增，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q3环比提升/DOI环比增1天至152天。PC终端厂商库存上行，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q3库存环比上升，库存周转天数环比降27天至104天，AMD表示游戏业务中的客户微软和索尼减少了渠道库存。国际模拟和功率芯片厂商24Q3库存整体环比增长，TI表示工业领域的库存去化仍在进行，公司Q4库存环比将继续增加几亿美元，安森美表示汽车和工业领域库存持续消化，在分销商发货需求下分销渠道库存提升。
　　3、供给端：2025年扩产主要来自先进制程，国内部分成熟制程产能亦持续开出。1）稼动率：先进制程表现好于成熟制程，TSMC 3/5nm需求持续强劲，成熟制程代工厂如SMIC/UMC/华虹等24Q3稼动率均环比复苏，但展望24Q4持谨慎态度，预计22/28nm等节点表现优于其他节点、12英寸晶圆表现优于8英寸；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出80亿美元预期上修至81亿美元，预计2025年大幅增加资本开支；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC预计2024年资本开支为略超300亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比持平为30亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元；华虹预计2024-2026年平均资本支出为20亿美元，主要用于扩产无锡新产线；晶合集成预计全年扩产3-5万片/月产能，主要用于高阶CIS；北京电控宣布将在北京亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片，预计将于2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产。
　　4、价格端：11月整体存储价格表现偏弱，MCU价格依然筑底。1）存储：截至12月4日，DXI指数为39764点，较11月1日上升543点；11月消费类DRAM芯片、NAND wafer及存储模组需求不振，主流型号价格均下滑；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLCSSD等高端存储器，高端DDR5等产品价格持续上升，但伴随着供给逐渐提升，合约价上升趋势有所松动；2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压MOS产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT产品仍面临一定的价格压力。
　　5、销售端：全球半导体月度销售额连续第七月环比增长。SIA表示24M10全球半导体销售额为568.8亿美元，同比+22%，同比连续第十二个月正增长且增幅保持较高，环比+2.8%，环比连续七个月实现环比正增长。
　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。
　　1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。
　　1）处理器：英伟达B系列出货展望乐观，关注自主算力和AI创新终端需求。英伟达预计FY25Q4营收环比+7%至375亿美元，Hopper和Blackwell系列将在Q4并行销售，需观察H系列Q4环比是否持续增长，B系列预计Q4营收达几十亿美元量级。国内GPU/CPU公司中，寒武纪入选上证50指数名单，景嘉微JM11系列图形处理芯片流片封装成功，龙芯服务器CPU 3C6000预计25Q2完