事件：公司于2024年10月17日发布2024年三季度财报，三季度单季度实现营业收入235亿美元，同比增长36%；三季度单季度实现毛利率57.8%，同比增加3.5pct；三季度单季度实现归母净利润101亿美元，同比增长51%。
　　Q3收入及毛利率超出此前指引上限，受益智能手机+AI需求爆发。公司24Q3营业收入235亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%，超过此前指引224-232亿美元，主要受益于AI及智能手机对3nm、5nm的需求增长；毛利率57.8%，同比增加3.5pct，环比增加4.6pct，超过此前指引53.5%-55.5%，主要由于产能利用率持续攀升，叠加成本端优化。
　　Q3 HPC及智能手机环比增长，3nm制程占比提升。从下游应用来看，HPC占比51%，环比增加11%；智能手机占比34%，环比增长16%；IoT占比7%，环比增长35%；汽车占比5%，环比增长6%；数据中心占比1%，环比下降19%。从工艺制程来看，3nm占比20%，环比增加5pct，5nm占比32%，环比下降3pct，7nm占比17%，环比持平，7nm及以下合计占比69%。
　　全年资本支出指引300+亿美元，产能持续扩张。Q3资本支出64亿美元，同比下降10%，环比增加1%。预计24年CAPEX将超过300亿美元，其中70-80%用于先进工艺，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装，此前指引为300-320亿美元。从各地区扩产情况来看，美国亚利桑那州晶圆厂一期有望于25年生产，日本熊本晶圆厂有望于Q4生产，中国台湾高雄2nm厂有望于25年生产，中国台湾竹科2nm厂有望于25年生产。
　　Q4收入及毛利率指引持续提升，全年营收指引提升。AI及智能手机市场的旺盛需求有望在Q4延续，伴随产能利率提升，预计Q4营业收入261-269亿美元，中值同比增长35%，中值环比增长13%；毛利率57-59%，利润率46.5-48.5%；预计24年营业收入同比增速29-30%，超过此前指引24-26%。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度不及预期风险；产能扩张不及预期风险。