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　　台积电（TSMC，2330.TW）于10月17日发布2024年第三季度财报，24Q3收入235亿美元，同比+36%/环比+12.9%；毛利率57.8%，同比+3.5pcts/环比+4.6pcts，均超指引上限。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、24Q3收入/毛利率/营业利润率均超指引上限，单季净利润创历史新高。
　　24Q3收入235亿美元，同比+36%/环比+12.9%，超指引上限（224-232亿美元），主要系3/5nm需求强劲；毛利率57.8%，同比+3.5pcts/环比+4.6pcts，略超指引上限（53.5%-55.5%），主要系3/5nm产能利用率提升，以及成本改善；营业利润率47.5%，同比+5.8pcts/环比+5pcts，超指引上限（42.5%-44.5%）；ROE 33.4%，同比+7.6pcts/环比+6.7pcts，单季净利润创历史新高。
　　2、3nm占比持续提升，HPC/智能手机/IoT等业务收入环比稳健增长。
　　1）资本支出：24Q33/5/7nm分别占比20%/32%/17%，3nm和5nm占比分别环比+5pcts和-3pcts；2）按下游：24Q3 HPC占比51%，收入环比+11%；智能手机占比34%，收入环比+16%；IoT占比7%，收入环比+35%；汽车占比5%，收入环比+6%；数字消费电子占比1%，收入环比-19%；3）按地区：北美/中国分别占比71%/10%，中国占比环比-5pcts。
　　3、指引2024年Capex略高于300亿美元，在美国/日本/欧洲三地积极扩产。
　　1）资本支出：2024年资本支出指引为略高于300亿美元（24Q2指引为300-320亿美元），其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装；2025年资本支出可能上升；2）扩产计划：①美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm制程，进入工程晶圆生产阶段，预计2025年初量产；第二座和第三座晶圆厂将采用更先进的制程，第二座晶圆厂预计2028年开始量产；②日本第一座晶圆厂24Q4将开始量产，第二座晶圆厂聚焦消费、汽车、工业和HPC客户，预计25Q4开始施工，2027年底之前量产；③德国德累斯顿晶圆厂采用12/16/28nm制程，今年8月完成奠基仪式，预计2027年底之前量产。
　　4、24Q4收入和毛利率指引同环比提升，预计AI需求和先进封装持续强劲。
　　1）收入指引：24Q4指引收入261-269亿美元，中值同比+35%/环比+13%；由于AI需求强劲，公司同时上修2024全年收入增速指引至近30%（Q2预计增长略高于25%）；2）毛利率指引：24Q4预计为57%-59%，中值同比+5pcts/环比+3.5pcts，主要系更高的产能利用率及成本改善，部分受N3节点产能提升、海外产线成本和电价上升影响造成毛利率稀释；3）AI需求指引：公司表示客户对AI相关需求极度强劲，公司预计2024年AI处理器带来的收入将同比增长3倍以上，占总收入十几个百分点；4）先进封装指引：公司预计未来5年内先进封装业务增速高于公司平均；2024年先进封装收入占比达高个位数百分比，毛利率逐步提升但未达到平均水平。
　　风险提示：产能扩张不及预期风险；宏观经济下滑风险；先进制程迭代不及预期风险；原材料供应不足风险。