>> 华安证券-台积电(TSM.US)全球晶圆代工龙头,受益AI产业趋势-240925
| 上传日期: |
2024/9/27 |
大小: |
1716KB |
| 格式: |
pdf 共18页 |
来源: |
华安证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
金荣 |
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主要观点: 当期业绩 2Q24的收入同比增长40.1%,净利润和摊薄每股收益均增长36.3%。与1Q24相比,2Q24收入增长13.6%,净利润增长9.9%。以美元计算,2Q24收入为208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%。季度毛利率为53.2%,营业利润率为42.5%,净利润率为36.8%。 最新展望 管理层预计3Q24收入在224亿至232亿美元之间,基于1美元兑32.5新台币的汇率假设,毛利率预计在53.5%至55.5%之间,营业利润率预计在42.5%至44.5%之间。 3nm最新情况 3纳米出货量占总晶圆收入的15%,5纳米占35%,7纳米占17%。7纳米及更先进技术占总晶圆收入的67%。2Q24业绩受益于3纳米和5纳米技术的强劲需求,部分被持续的智能手机季节性因素所抵消。3Q24预计智能手机和与人工智能相关的需求将推动公司领先工艺技术的业务增长。 AI相关驱动因素 台积电为英伟达,博通,AMD等公司进行AI加速卡/AIGPU的芯片前道代工及CoWoS后道封装,根据公司在1Q24业绩会的指引,台积电在未来3年之内AI收入有希望达到百分之15~20%(指引为: high-teens)范围。 投资建议 我们预测台积电24/25/26年归母净利润为11091.9/14233.0/15970.6亿台币, yoy 32.3%/28.3%/12.21%。主要驱动因素系3nm制程收入贡献不断增加,AI整体代工收入带来业务增量,消费电子稳健复苏。公司24/25/26年P/E分别为26.2/20.4/18.2倍,24/25年低于美国半导体设备和制造行业平均值29.28/22.61倍。首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示 成熟制程节点竞争加剧;消费电子复苏不及预期;AI产品不及预期。
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