>> 国泰君安-电子元器件行业半导体板块2024H1业绩点评:上半年晶圆制造行业复苏,盈利能力逐步修复-240904
| 上传日期: |
2024/9/4 |
大小: |
1203KB |
| 格式: |
pdf 共14页 |
来源: |
国泰君安 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
舒迪,文越 |
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投资要点: 受消费电子补库拉动,国内晶圆代工厂全面复苏。中国集成电路制造行业24Q2收入243.27亿元,环比增长11.29%,同比增长24.83%,板块强势反弹。其中,中芯国际24Q2收入13.63亿美元,环比增长8.2%,同比增长22.66%,毛利率上升超预期,达到13.9%。产能利用率12英寸已满产,综合产能利用率达85%。24Q3预期本土需求提升,12英寸价格向好,预计收入环比+13%-15%,毛利率18%-20%。华虹半导体24Q2收入4.79亿美元,环比+4.02%,毛利率10.5%,产能利用率接近全方位满产。公司24Q3由于高产能利用率,有望收入达到5-5.2亿美元,毛利率10-12%。 稼动率维持高位,封测端回暖显著。中国集成电路封测行业24Q2收入209.73亿元,环比增长18.78%,同比增长24.23%,自23Q3同比增长率由负扭正,同比收入持续维持正增长。其中,长电科技24Q2实现营收86.44亿元,环比大增26.34%,同比+36.94%;扣非归母净利润4.73亿元,环比+339%,同比大增46.58%。公司Q2毛利率环比+2.08pcts,达到14.28%。其中,通讯电子和消费电子表现亮眼,运算电子也结束自23年H1以来的调整趋势,Q2同比增长21.8%。通富微电24H1实现营收110.80亿元,环比下降11.57%,同比增长11.83%;扣非归母净利润3.16亿元,环比大增131.67%,同比大增182.60%,主要由于产能利用率提升、中高端产品放量。封测公司着力布局先进封装,例如长电XDFOIChiplet平台、通富大尺寸多芯片chiplet布局等,聚焦高性能计算,有望跟随AI浪潮放量。 半导体设备订单高增,材料端国产替代加速。2024Q2半导体设备板块营收增长趋势不改,毛利率维持40%高位。设备公司订单维持高增速,北方华创截至2024年5月,北方华创新签订单达到150亿元。中微公司2024年全年新签订单预计达到110~130亿元,创历史新高。拓荆科技新签订单高速增长,其中,公司24H1新签订单同比+63%,24Q2新签订单同比+93%,后续营收兑现可期。半导体材料国产化速度进一步加快,鼎龙股份2Q24实现营收8.11亿元,同比增长32.25%,环比增长14.52%;其中CMP抛光垫2Q24实现营收1.63亿元,同比大增92.03%,创单季度历史新高。半导体显示材料2Q24实现营收0.97亿,同比大增160.53%。安集科技2Q24实现营收4.19亿元,同比+37.1%,环比+10.7%,整体毛利率到达57.1%,主要来源于各产品市场覆盖持续覆盖,下游客户需求上升及新产品、新客户导入。 持续重点推荐半导体相关标的。晶圆制造领域:中芯国际、华虹半导体;半导体封测领域:长电科技、通富微电、华天科技;半导体设备及材料领域:北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份等。 风险提示。下游需求复苏不及预期;技术进步不及预期
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