硅光产业工艺生态建设是长期目标，行业收并购频发。硅光模块产业链主要包括硅光芯片（设计-代工-封测）、光源、光器件、设备、模块/引擎厂商和下游的电信及数通厂商。包括设计、加工、封装等全链路的工艺生态建设需要长期努力。我们认为，随着下游需求的释放，以及硅光工艺的逐步标准化、上下游产业链分工的进一步细化，硅光技术有望实现规模化生产，从而进一步优化成本。
　　CW光源方面：外置光源为当前主流方案，国内外差距较小。硅自身无法发光，目前光源有多种解决方案，外挂光源为当前主流。光源芯片卸载了调制需求，但对功率等要求更高。目前，70-100mWCW光源为主流产品，更高输出光功率为未来趋势。CW光源国内外差距较小，有望成为高速光芯片国产替代先锋。
　　硅光芯片方面：设计制造走向统一标准化，单片集成系长期趋势。目前硅光芯片主要整合了调制、探测、波导、耦合等功能，单片集成系长期趋势。硅基调制器已可支持单波200Gb以上速率的调制和传输。芯片设计层面，PDK为设计流程关键，专业设计公司和垂直整合公司共存；制造层面，工艺逐步走向标准化，硅光对工艺节点要求较低、制备细节把握要求更高，国内外差距较为明显。
　　模块和设备等方面：硅光模块商业化应用稳步推进，自动化封测设备是关键。硅光模块正在实现从100G到1.6T模块的商业化应用，不断推进市场渗透和技术升级。其中光引擎作为光模块核心，通过集成硅光器件提升效率，占据高速率市场份额。硅光模块由于芯片的高度集成，组件与人工成本也相对减少，但从芯片到光模块，封装工艺上仍存在较多技术难点，封装良率和成本仍有待优化，自动化封测设备是硅光模块生产制造工艺关键。
　　投资建议。建议关注1）硅光模块及引擎：中际旭创（硅光芯片+硅光模块）、光迅科技（CW光源+硅光芯片+硅光模块）、新易盛（硅光芯片+硅光模块）、天孚通信（硅光引擎）、华工科技（硅光模块）、博创科技、亨通光电；2）CW光源：源杰科技、长光华芯、仕佳光子；3）硅光设备：罗博特科、杰普特等。
　　风险提示：AI应用迭代及需求不及预期、硅光技术及生产发展不及预期、大客户技术路径选择风险。