Bumping是先进封装的核心技术之一
　　先进封装主要采用倒装（FC）等键合互连的方式来实现电气连接。Bumping是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。Bumping是诸多先进封装结构与工艺演化延伸的重要基础。Bumping的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（FO）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。
　　 FC芯片出货量增速加快，占比提升
　　根据Yole数据，2022年全球先进封装芯片出货量为581亿颗，预计2027年出货量有望达到781亿颗，期间CAGR为4.9%。2022年全球倒装芯片（FC）出货量为140亿颗，占先进封装总出货量比重约为24%，预计2027年FC出货量有望达到219亿颗（占比达到28%），期间CAGR达到8.4%，增速高于先进封装芯片总出货量增速。FC芯片出货量的快速增长，对于Bumping产能等需求也越来越大，Bumping市场规模也有望迎来快速增长。
　　 Bumping快速发展带来设备投资机遇
　　Bumping主要工艺流程包括溅射、光刻、电镀、刻蚀和回流等工艺步骤。基于Bumping的封装前段工艺完成后，将进入后道的封装、组装、测试等后段环节，形成了一套完整的工艺设备体系。Bumping工艺使用了更多前道IC制造的工艺，对于封装设备的要求也更加高。同时随着先进封装市场需求的快速增长，对于封装设备的需求也有望得到快速提升。我们认为，国产半导体前道设备进展迅速，对于精度、性能要求更低的封装设备，国内有望快速完成替代。
　　投资建议：关注电子板块创新及复苏投资机遇
　　受益AI等产业快速发展，先进封装产业进展迅速，建议关注先进封装设备材料产业链，相关标的：芯源微、盛美上海、华海清科、中微公司、北方华创、雅克科技、鼎龙股份、华海诚科、德邦科技等。AIPC、AI手机等终端产品的推出，叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回增长轨道，建议关注AI硬件产业链，相关标的：维信诺等。库存恢复正常，需求逐步回暖，半导体经济周期有望于2024年迎来反弹，建议关注国产IC制造产业链，相关标的：中芯国际、长电科技等。
　　风险提示：先进封装研发、量产进展不及预期；先进封装设备量产不及预期；先进封装需求不及预期。