上周市场焦点（6月17日-6月21日）
　　股市方面，上周权益市场延续调整，北向资金连续五天净流出，沪指失守3000点，在周初台积电专家反馈苹果芯片加单的利好推动下，苹果产业链、AIPC等科技板块表现亮眼。债市方面，尽管央行多次提示长债风险，但在5月经济数据显示基本面仍相对疲弱下，权益市场情绪较差，债市利率维持低位，周五10年期国债利率收于2.26%，和前周基本持平。
　　转债市场方面，上周转债个券多数下跌，中证转债指数全周-2.20%，价格中位数-1.84%，我们计算的转债平价指数全周-1.38%，全市场转股溢价率与上周相比-0.91%。个券层面，诺泰（业绩预期佳）、惠城（危废处理）、盛路（军民两用通信），山河（药用辅料）、九典转02（医药贴膏）涨幅靠前；跌幅方面，广汇（乘用车经销）、山鹰/鹰19（造纸）、三房（聚酯瓶片生产）转债跌幅靠前，多为信用风险担忧较高的低价券。
　　观点及策略（6月24日-6月28日）
　　从信用风险演变成流动性挤兑：本周二至五转债市场大幅调整，不少个券跌幅超过正股，其中低价券跌幅明显更大。近期以来投资者担心个券评级下调，信用风险有所发酵，是触发本次调整的主要原因。然而周三以来跌速明显提升，一些并不涉及违约担忧但机构持仓较多的个券也出现破面情况（如闻泰），反映本轮下跌已从单纯担心信用风险转变为流动性挤兑。
　　历史上2021年初永煤信用风险发酵也曾导致转债流动性挤兑，比较近的例子是2023年5月12日搜特退市。后续来看，转债溢价率均在数个交易日内快速修复。
　　考虑到资产荒大背景，五月以来转债资金流入明显，我们认为市场不缺乏抄底资金，本轮流动性冲击有望快速缓解。本轮跌幅较大也使得转债性价比有所回归，在谨慎识别信用风险后可关注：
　　（1）科技创新再贷款、国家三期大基金落地，苹果芯片加单反复催化AI行情，关注高端装备、精密制造、新材料等新质生产力相关方向，包括CIS芯片设计的韦尔转债，电子特气相关的华特转债、金宏转债，半导体加工设备的精测转债、博杰转债、光力转债；（2）5月出口高增，尤其地产相关耐用消费品家电、家具贡献较大，关注地产后周期相关标的（弘亚、金牌、荣泰），海外业务规模较大、有望受益于以旧换新政策的汽车（拓普、新泉）、机械（运机、柳工）标的；（3）美国结束对东南亚四国光伏组件进口关税豁免，关注在美有产业布局的光伏组件龙头晶能转债；供给侧高耗能产能出清，而头部企业市占率及盈利能力有望提升，关注硅料龙头通22转债；（4）电力市场改革持续推进，深圳市关于加快虚拟电厂等相关跟随政策出台，关注电网领域市占率较高的无线载波芯片龙头力合转债，输电配网设备升级的中能转债和白电转债，风电下半年交付规模增长受益的起帆转债；
　　风险提示：政策调整滞后，经济增速下滑。