上周市场焦点（6月11日-6月14日）
　　股市方面，上周权益市场延续调整，北向资金继续大幅净流出，受益于苹果WWDC大会召开后苹果市值再创新高影响，A股苹果链板块总体情绪较好，叠加国家三期大基金的支持以及近期“科特估”行情，全周消费电子、半导体等科技板块表现亮眼。
　　债市方面，节后市场风险偏好下行、权益市场表现较差，周五50年期特别国债中标收益率甚至低于前月发行的30年期特别国债收益率，债市情绪高涨，周五10年期国债利率收于2.26%，较前周下行2.75bp。
　　转债市场方面，上周转债个券涨多跌少，中证转债指数全周+0.10%，价格中位数+0.43%，我们计算的转债平价指数全周-0.50%，全市场转股溢价率与上周相比-1.94%。平价[90,100)、[100,110)、[110,120)的转债算数平均转股溢价率分别变动-0.62%、-0.39%、-3.56%，处于2010年来71%、68%、69%分位值。
　　观点及策略（6月17日-6月21日）
　　信用风险陆续落地，转债估值或仍有支撑：5月各项数据陆续公布，制造业PMI数据再至荣枯线下、通胀及信贷数据表现一般或仍体现出内需相对不足，债市情绪表现较好也一定程度反映出市场的风险偏好依旧较弱，重要会议开幕前权益市场的情绪或难有显著提振。近期转债市场经历交投情绪大幅回升而又快速降温、转债评级调整及年报风险警示等事件也对低价转债的影响较大，近几个交易日低价转债已经出现一定情绪修复，转债新发节奏相对恢复，在当前债市利率处于低位、资产荒现象依旧严重的情况下，转债估值或仍有支撑。在谨慎识别信用风险后可抓住一定的结构性机会，具体方向建议关注：
　　（1）科技创新再贷款、国家三期大基金落地，苹果及英伟达反复催化AI行情，关注高端装备、精密制造、新材料等新质生产力相关方向，包括CIS芯片设计的韦尔转债，电子特气相关的华特转债、金宏转债，半导体加工设备的精测转债、博杰转债、光力转债等；（2）5月出口高增，尤其地产相关耐用消费品家电、家具贡献较大，关注地产后周期相关标的（弘亚、金牌、荣泰），海外业务规模较大、有望受益于以旧换新政策的汽车（拓普、新泉）、机械（运机、柳工）标的；（3）美国结束对东南亚四国光伏组件进口关税豁免，关注在美有产业布局的光伏组件龙头晶能转债；供给侧高耗能产能出清，而头部企业市占率及盈利能力有望提升，关注硅料龙头通22转债；（4）电力市场改革持续推进，深圳市关于加快虚拟电厂等相关跟随政策出台，关注电网领域市占率较高的无线载波芯片龙头力合转债，输电配网设备升级的中能转债和白电转债，风电下半年交付规模增长受益的起帆转债；
　　风险提示：政策调整滞后，经济增速下滑。