上周市场焦点（6月3日-6月7日）
　　股市方面，上周权益市场震荡调整，市场避险情绪较高，公用事业、交运等偏稳定性的板块表现靠前，半导体三期大基金带动下半导体板块走强，而近期市场上被实施风险警示和退市公司数量大幅增加，ST板块及微盘股板块情绪较差。债市方面，5月PMI数据表现较弱、权益市场波动较大助力债市情绪较好，资金面仍较为宽松，10年期国债利率进一步下行，周底收于2.28%，较前周下行0.93bp。
　　转债市场方面，上周转债个券多数收跌，中证转债指数全周-1.04%，价格中位数-1.45%，我们计算的转债平价指数全周-2.84%，全市场转股溢价率与上周相比+6.79%。平价[90,100)、[100,110)、[110,120)的转债算数平均转股溢价率分别变动-0.33%、+0.39%、+1.84%，处于2010年来73%、69%、85%分位值。
　　观点及策略（6月11日-6月14日）
　　择券仍是重心，优先布局产业趋势明确的弹性个券：近期权益市场总体震荡走弱、5月制造业PMI数据再至荣枯线以下，尽管上周五国常会再提稳地产、相关政策强调规范程序化交易，或对市场风险偏好有所修复，但短期基本面对权益市场支撑或仍较弱。转债方面，市场交易情绪维持高涨，沪深交易所数据显示券商自营、保险机构已连续三个月加仓转债，支撑转债估值进一步提升，转债性价比也相对减弱；事件驱动和政策驱动行情下行业轮动较快，我们认为可关注产业趋势明确、正股低位的弹性个券的结构性机会；此外近期年报风险警示及问询函事件关注度较高，可适当关注前期下跌较多、个券信用风险小的低价个券补涨机会。
　　具体择券建议关注：
　　（1）自三期大基金落地后半导体板块情绪位于高位，设备及材料国产替代进程持续推进；择券兼顾弹性与安全边际，关注公司新品及客户突破对的业绩改善，包括CIS芯片设计的韦尔转债，电子特气相关的华特转债、金宏转债，半导体加工设备的精测转债、博杰转债、光力转债等；（2）5月出口高增，尤其地产相关耐用消费品家电、家具贡献较大，关注地产后周期相关标的（弘亚、金牌、荣泰），海外业务规模较大、有望受益于以旧换新政策的汽车（拓普、新泉）、机械（运机、柳工）标的；（3）美国结束对东南亚四国光伏组件进口关税豁免，关注在美有产业布局的光伏组件龙头晶能转债；供给侧高耗能产能出清，而头部企业市占率及盈利能力有望提升，关注硅料龙头通22转债；（4）电力市场改革推动虚拟电厂及微电网建设，关注电网领域市占率较高的无线载波芯片龙头力合转债，输电配网设备升级的中能转债和白电转债，风电下半年交付规模增长受益的起帆转债；
　　风险提示：政策调整滞后，经济增速下滑