上周市场焦点（5月27日-5月31日）
　　股市方面，上周权益市场先扬后抑，周二开始震荡下行，总体成交较为低迷，板块分化明显，半导体三期大基金落地带动半导体板块活跃、全周表现靠前，而上海、广深楼市新政下地产板块本周未获明显提振。债市方面，上海、广深楼市新政对债市带来的波动有限，央行净投放下资金面总体宽松，叠加权益市场表现较弱下债市情绪总体较好，10年期国债利率再度突破2.30%，周底收于2.29%，较前周下行2.08bp。
　　转债市场方面，上周转债个券多数上涨，中证转债指数全周+0.06%，价格中位数+0.36%，我们计算的转债平价指数全周-0.19%，全市场转股溢价率与上周相比+0.29%。平价[90,100)、[100,110)、[110,120)的转债算数平均转股溢价率分别变动+1.06%、+1.06%、+2.62%，处于2010年来74%、68%、77%分位值。个券层面，英力（AIPC）、华钰（资源品）、卡倍转02（车用线缆）、春秋（AIPC）、通光（商业航天概念）转债涨幅靠前；跌幅方面，三房（年报问询函）、正丹（即将强赎）、山河（药用辅料）转债跌幅较大。
　　观点及策略（6月3日-6月7日）
　　市场震荡期配置力量主导转债估值，仓位过于防御或错失上涨行情，建议保留部分弹性个券持仓；依据行业中期确定性趋势进行板块配置，优选正股资质佳业绩向上的标的，高股息及出海为加分项，关注四条主线：
　　（1）电力市场改革：电力市场改革推动虚拟电厂及微电网建设，关注电网领域市占率较高的无线载波芯片龙头力合转债，输电配网设备升级的中能转债和白电转债，风电下半年交付规模增长受益的起帆转债；
　　 （2）半导体三期大基金落地：有望推动晶圆制造、设备及材料国产化进程；择券兼顾弹性与安全边际，关注公司新品及客户突破对的业绩改善，包括CIS芯片设计的韦尔转债，电子特气相关的华特转债、金宏转债，半导体加工设备的精测转债、博杰转债、光力转债等；
　　（3）汽车以旧换新政策提振销量：单车价值量较高的拓普转债，差速器产能放量且同步器随重卡出口的豪能转债，海外产能放量的新泉转债，布局锂电池回收业务的新化转债等；
　　（4）节能降碳及产能出清：中上游高耗能行业低效率尾部产能出清，而头部企业市占率及盈利能力有望提升，关注硅料龙头通22转债，建材中玻璃旗滨转债、玻纤的山玻转债和长海转债等；工业企业环保设备升级关注龙净转债；
　　风险提示：政策调整滞后，经济增速下滑