5月国家大基金三期成立，注册资本3440亿元超前两期之和，半导体国产化进程望持续推进。6月初COMPUTEX 2024大会召开，全球芯片大厂展示最新产品布局和规划。建议把握大基金三期有望投向的先进制造、设备/材料、大芯片、高端存储、先进封装等国产化需求相对迫切的领域，关注行业复苏和AIPC等电子创新产品带来24Q1和24全年业绩弹性的设计类公司。
　　行情回顾：5月A股半导体指数及中国台湾半导体指数、费城半导体指数表现分化。5月，半导体（SW）行业指数-1.78%，同期电子（SW）行业指数-1.25%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.76%/+4.87%；年初至今，半导体（SW）行业指数-15.05%，同期电子（SW）行业指数-11.88%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+28.95%。
　　行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。
　　1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧应用创新持续。手机：24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，4月及5月国内安卓市场同比增长持续；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，关注COMPUTEX2024大会AIPC新品及核心部件进展。可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求延续弱复苏，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro Q2有望在全球上市；24Q1全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅4月营收同比+82%/环比+16%，24年全球通用服务器采购有望恢复，CSP大厂24Q1云基础设施服务支出同比+21%。汽车：23M5全国乘用车零售销量同环比下滑，新能源车市占率47.5%；中汽协预计全年汽车总销量同比+3%以上。
　　2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂24Q1库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商Q1库存环比微降，DOI环比略有提升。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比均在增长，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。
　　3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。韩媒报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q1稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；中国台湾UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平，主要系12AP6厂新产能爬坡拖累；8英寸晶圆厂世界先进24Q1稼动率仍承压，环比下滑3pcts至50%；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线。
　　4、价格端：5月DRAM和NAND现货价下滑，MCU价格持续筑底。1）存储：考虑到AI市场需求旺盛，HBM和QLC企业级SSD等供应有所短缺，4月下旬存储厂商合约价（标价）涨幅较此前预期扩大；不过除了AI之外的如PC、手机等需求较为疲软，DRAM和NAND交易量降低，5月消费类DRAM和NAND主流型号现货价（售价）均出现下滑。①DRAM：截至6月3日，DXI指数为31025点，较5月1日下滑0.3%，对比5月中旬高点下滑超1%；②NAND：5月256Gb和512Gb TLCNAND wafer价格均下滑；2）MCU：兆易等表示自23Q3以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹，创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。
　　5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续五个月同比增长。SIA表示24M3全球半导体销售额为459亿元，同比+15.3%（24M2同比+16.3%），同比连续第五个月正增长，环比-0.6%（24M2环比-3.07%）。
　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。
　　1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势