Computex 2024：各大厂商加速步入AI与移动时代
　　Arm、高通和联发科CEO于6月3日至4日出席Computex 2024，探讨AIPC及AI生态圈前景。如今AIPC声浪迭起，x86阵营中，英特尔基于3nm制程的Lunar Lake将于24H2上市；Arm阵营中，苹果推出3nm制程M4芯片，高通则不仅研发4nm制程XElite芯片并基于此打造骁龙XElite及骁龙XPlus系列，还与微软合作打造基于Copilot的AIPC软件生态系统。高通同时在今年2月推出AIHub，支持端侧AI集成于PC。Arm CEO于大会称25年底将有1000亿台Arm设备用于支持AIPC，高通CEO同样强调PC的“重生时刻”已经到来。微软、Dell、联想、三星等厂商高管也现身支持。我们认为，众多厂商布局端侧AI或反映出AIPC时代将加速到来。
　　低功耗+定制化已成AIPC关键，高通芯片性能、能耗优于同业
　　将AI集成于PC中，通常需要针对生成式AI设计的NPU结合异构处理器（CPU+GPU）。NPU具有两大特点：1）低功耗、高效率，适应AIPC不间断运作需求；2）定制化，可执行多种特定神经网络任务，针对不同情境调整运算强度。高通称其Hexagon NPU算力达45TOPS，对比苹果M4、AMDRyzen AI 300系列、英特尔Lunar Lake NPU算力分别为38/50/45+TOPS。功耗控制方面，高通Hexagon NPU表现较优，每瓦效能分别是苹果M3、英特尔Core Ultra 7的2.6/5.4倍。此外，据高通测试，骁龙XElite相比英特尔Core Ultra在生成图像方面领先15秒。
　　Arm直击AIPC，推出新一代消费级微架构与相关芯片IP
　　Arm CEORene Haas于大会介绍了消费级CSS for Client可扩展计算平台，用于面向移动端与AIPC产品，标志着Armv9架构将登陆PC中。其能够在GPU能耗减少30%的前提下，将安卓系统中的计算和图形性能提升30+%，并将AI推理速度提升59%，以适用广泛的AI/ML和CV工作负载。该平台包括Cortex-X925 CPU与Immortalis-G925 GPU等产品。前者作为半客制化核心，采用3nm工艺制程，对比Cortex-X4单线程/AI性能分别提升36%/41%。而后者作为公司最高性能GPU，同样采用3nm工艺，对比上一代G720能够分别将移动游戏、AI推理及光追性能提升37%/34%/52%。
　　Arm以低功耗为矛，系统+软件双线进军AI生态圈
　　Arm架构相比x86能耗较低，在重视低能耗要求的云端较为合适，而在高能耗的AI应用中，CPU或仅需发挥向GPU发出指令等功能，因此Arm或也已足够。如今AWS、微软及谷歌均推出Arm架构Graviton4/Cobalt/Axion，并分别降低能耗达60%/40%/60%。英伟达Grace CPU同样基于Arm设计，可将大模型训练能耗降低至1/25。此外，Arm不断丰富自身生态圈，其设备能够支持安卓、微软、苹果旗下主流系统、OpenAI、zoom等原生软件及Ubuntu、Go等开发者工具。公司CEO于大会称其目标是在五年内占领50%的PC市场，未来Arm平台也将广泛布局在移动、PC、汽车和云领域中。
　　联发科携手Arm与英伟达共筑消费电子+汽车电子生态的未来
　　联发科CEO蔡力行于大会称人工智能时代拥有四大支柱：1）边缘、云端计算量高增；2）云端加速器推动AI发展；3）AI向边缘转移；4）AI生态系统结合边缘应用。联发科产品自19年来大幅升级：CPU、GPU和NPU性能分别提升2.6/6.0/18.1倍。此外，公司与谷歌、Meta、英伟达等公司展开合作，Arm与英伟达CEO此次也现身大会。联发科不仅基于Arm技术研发Dimensity 9300+芯片，其NPU性能达68 TOPS，还已加入Arm Total Design来加速边缘与云端的AI创新。公司还根据英伟达技术研发Dimensity AutoCockpit车载芯片，其平台TOPS、LLM性能和TTFT增长达5.8/4.5/5.1倍。蔡力行称未来公司有望与英伟达合作布局消费电子、汽车、大模型等领域。
　　风险提示：AI落地不及预期、行业竞争激烈、中美竞争加剧。相关信息数据来自于公开渠道，不代表对相关公司的研究覆盖和推荐。