事件
　　公司发布2023年年度报告和2024年第一季度报告。
　　公司2023年实现营业收入162.31亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%；实现扣非归母净利润16.14亿元，同比-37.21%；销售毛利率27.10%，同比-8.76pcts。单Q4来看，公司实现营业收入32.79亿元，同比-27.53%，环比-20.19%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.18%；环比+162.62%。
　　2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%；实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。
　　投资要点
　　全球半导体市场触底回升，公司Q1毛利率实现环比提升。
　　1）2023年半导体市场形势低迷。据SIA发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元，同比下降8.2%，但在2023年下半年，这一数据有所回升。SIA总裁兼首席执行官表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”据WSTS预测，2024年，全球半导体市场将增长13.1%。
　　2）2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%；实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。其中，24Q1公司归母净利润同、环比下滑较多主要是受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降。虽然24Q1公司销售毛利率同比有所下滑，但环比提升较快。
　　3）整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，Q1是代工企业的传统淡季，但公司Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。
　　4）公司产能利用率在Q1有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，价格下降的趋势已到尾声。产品组合方面，逻辑平台的增长主要来自于CIS产品，CIS需求自23年Q4就需求强劲。功率器件相对较弱，包括IGBT和超级结。其他工艺平台，例如嵌入式非易失性存储器，包括智能卡和MCU产品，较23年Q4环比增长约6-7%。
　　立足“特色IC+功率器件”，打造特色工艺平台。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。公司工艺和技术性能获得市场高度认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。
　　持续推进12英寸产能建设，产品组合不断丰富。
　　1）作为唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米。此外，公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。2023年6月，投资达67亿美元的华虹制造项目启动，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计今年年底前会完成建设并开始进行试生产。截至2023年底，公司折合八英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。资本开支方面，从PR/PO口径，3座8英寸厂今年的资本开支约2-3亿美元，新12英寸厂大约是20亿美元，主要是为了厂房设施建设和首期约4万片产能的设备投入。24Q1资本开支3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，及3,170万美元用于华虹8寸。
　　2）公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+PowerDiscrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器