核心观点
　　公司作为国内一家兼具8英寸与12英寸生产线的晶圆代工企业，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力，在国内特色工艺代工领域具备稀缺性，同时IPO募集资金投建的无锡新厂有望在2025年为公司贡献新的成长动能。虽然公司短期面临行业需求逆风，但是长期仍具有较强的成长确定性，首次覆盖给予“买入”评级。
　　事件
　　8月10日晚间公司发布2023年第二季度业绩，单季销售收入达到6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平，略超此前指引的6.30亿美元，毛利率为27.7%，环比下降4.4个百分点，超过指引的25-27%的毛利率区间，归母净利润为0.785亿美元，同比下滑6.4%，环比大幅下降48.4%。展望第三季度，公司预计销售收入约在5.6-6.0亿美元之间，营收预测中值环比降低8%，毛利率预计在16-18%之间，毛利率预测中值较Q2下滑超过10个百分点。
　　简评
　　无锡华虹七厂12英寸产能扩至7.5万片/月，代工价格下跌与折旧费用增加拖累Q3毛利率大降
　　公司12英寸月产能在2023年第二季度末增长至7.5万片/月，相较上一季度增长1万片/月，合计产能环比提升7.1%，二季度公司晶圆出货量环比变动与产能保持一致，增幅约为7.3%。但是由于半导体行业去库存持续，MCU与NOR闪存等市场需求恢复低于预期，公司平均晶圆代工价格下滑6.7%。由于“量增价减”的影响，公司第二季度营收环比持平，受到折旧和动力成本上升以及平均单价下调的影响，公司综合毛利率环比下降4.4个百分点。由于公司产能仍处于增长阶段，折旧增加和代工ASP下调的影响将延续至今年Q3，展望三季度，公司预计毛利率区间为16-18%，预测中值环比大幅下滑超过10个百分点，反映了行业需求弱复苏情形下晶圆代工行业竞争加剧的趋势。
　　功率器件与逻辑/射频平台需求强劲反弹，MCU与NOR闪存预计Q4恢复增长
　　不同技术平台的下游需求恢复明显分化，功率分立器件持续高景气，今年第二季度营收达到2.51亿美元，营收占比提升3个百分点至39.8%，跃居第一大收入类别，同比增长33%，环比增长8%，尤其是IGBT与超级结MOSFET等高压功率器件的强劲需求有望延续至下半年。逻辑与射频是2Q23环比恢复最显著的工艺平台，营收相较于上一个季度大幅增长47%，受益于国内手机产业链与智能家居备战“618”促销季，CIS、WI-FI与蓝牙芯片开始恢复拉货，同比跌幅缩窄至25.8%。此外公司预计MCU与NORFLASH等产品下半年需求承压，对应的营收三季度环比下降，或将于四季度恢复增长。
　　科创板IPO募集资金投建无锡华虹九厂，打造公司长期成长新动能
　　公司在今年8月7日登录科创板，募集资金约209亿，用于建设无锡新的12英寸产线，预计新厂总投资达到67亿美元，投产后月产能达到8.3万片/月，较目前产能增长54%。新产线进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器，模拟与电源管理，高端功率器件等工艺平台，预计2025年开始投产，晶圆代工产能逐年增长，预计满产后最终达到8.3万片/月。虽然半导体行业短期面临需求逆风，行业去库存结束时点延后至今年四季度，但是公司坚持“特色IC+功率器件”的发展战略，在多个特色工艺平台积累了丰富的工艺Know-how，尤其是在功率器件工艺平台方面在国内处于领先地位。同时受益于AI智能化浪潮从云端大模型向笔记本电脑和智能手机等边缘端扩展，有望驱动半导体行业在2024年迎来复苏。
　　盈利预测与投资建议
　　公司作为国内一家兼具8英寸与12英寸生产线的晶圆代工企业，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力，在国内特色工艺代工领域具备稀缺性，同时IPO募集资金投建的无锡新厂有望在2025年开始为公司贡献新的成长动能。根据公司产能规划，预计公司在2023-2025年晶圆年产能（等效8英寸）分别为4094、4431和4836千片，考虑到半导体行业需求复苏及公司过往产能紧缺情况，我们预计公司在2023-2025年的产能利用率分别为105%、102%和107%，产销率均为99%，故预计公司在2023-2025年晶圆年销量（等效8英寸）分别为4185、4361和4936千片。考虑到行业有望于2024年迎来复苏，故晶圆价格有望迎来上涨，预计公司在2023-2025年晶圆（等效8英寸）单片价格分别为3759、4046和4502元。综上，预计公司在2023-2025年营收分别为165.57亿，185.71亿和233.88亿，同比成长分别为-1.4%，12.2%和25.9%，归母净利润分别为17.10亿，28.59亿和43.03亿，分别增长-43.2%，67.2%和50.5%，对应P/E分别为51.0x，30.5x和20.3x。虽然公司短期面临行业需求逆风，但是长期仍具有较强的成长确定性，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险分析
　　未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险；技术人才流失或无法获得相应人才的风险；知识产权保护与技术泄密的风险；与国际龙头企业存在差距的风险；募投项目短期影响经营业绩或未来无法达到预期收益的风险；消费电子行业需求下降的风险；募投项目无法顺利