重要提示：市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。投资者应自主做出投资决策并自行承担投资风险。
　　全球第六大晶圆代工企业。华虹公司2005年1月21日于香港注册成立，截止2022年12月31日，直接控股股东为华虹国际，其实际直接持有公司股份总数的26.60%；上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，是公司的实际控制人。公司主要向客户上提供8英寸、12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。根据Trendforce数据，截止22Q4华虹公司在全球前十大晶圆代工企业中排名第六，全球市场份额为2.6%。
　　全球领先的特色工艺晶圆代工企业。公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，拥有0.35um到90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm至55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台，覆盖嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台。目前拥有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂）和一座12英寸晶圆厂（华虹七厂），截止2022年末总产能合计达到32.4万片/月等效8英寸晶圆，总产能在中国大陆位居第二位。目前公司已成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
　　产能利用率持续满载，盈利能力提升明显。从21Q1开始，公司的总体产能利用率持续超过100%，23Q1的总体产能利用率为103.5%。2020年-2022实现收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，2021年、2022年分别同比增长57.78%、57.91%；归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元，2021年、2022年同比增长228.41%、81.24%，增长迅速。
　　新能源汽车、清洁能源、AIoT、5G等应用领域驱动公司业务的持续成长可期。公司聚焦特色IC、功率器件领域，未来几年的成长驱动力主要来自于：①、2022新能源汽车的芯片需求达1459颗，中国新能源汽车OEM供应商的快速成长带动芯片设计公司的代工需求持续增长；②、气候变化加剧、碳达峰助力全球能源转型，更低损耗、更高性能芯片的需求强烈；③、5G引领千家万业，AIoT技术快速迭代、发展；包括但不限于以上的新兴应用领域将带动对嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑及射频等产品的需求持续增加。
　　盈利预测及估值建议：我们预计公司2023E-2025E收入分别为175.64亿元、193.10亿元、212.72亿元，归母净利润分别为24.38亿元、28.16亿元、30.03亿元。选取PB法、DCF法计算华虹公司的6-12月远期整体公允价值：①、PB相对估值法，给予公司PB（2023E）2.35x~2.75x，对应6-12月远期整体公允价值区间为945.54亿元~1106.49亿元；②、DCF绝对估值法，基于中性情景假设条件下计算华虹公司的6-12个月远期整体公允价值区间在1033.69亿元~1268.15亿元。综上，我们认为华虹公司对应6-12月远期整体公允价值区间为1033.69亿元~1106.49亿元。对应2023EPB为2.57x~2.75x，对应2022年PB为5.21x~5.58x；对应2022年PE为34.36x-36.78x，对应2023EPE为42.40x-45.39x。截止2023年7月13的近一个月内，中证指数有限公司公布的计算机、通信和其他电子设备制造业（证监会行业代码：C39）静态平均市盈率为36.23倍。
　　风险提示：宏观经济波动和行业周期性的风险、未能紧跟工艺节点/工艺平台等技术迭代的风险、与国际龙头企业存在差距的风险、技术人才流失或无法获得相应人才的风险、主营业务毛利率波动风险、存在与累积未弥补亏损相关的风险等。