本报告导读：
　　公司是特色工艺晶圆代工龙头，持续优化扩张8英寸和12英寸，五大特色工艺平台全面发展，覆盖0.35μm-55nm技术，客户认可度高，长期成长动能充足。
　　投资要点：
　　远期整体公允价值区间为1067.77-1112.77亿元。我们预测2023-2025年营业总收入为160.69/186.45/221.93亿元，对应增速-4%/16%/19%；2023-2025年归母净利润为21.17/27.12/24.42亿元；按照发行后股本17.15亿股计算，对应2023-2025年EPS为每股1.23/1.58/1.42元。相对估值和DCF估值建议的公司远期公允价值区间分别为1043.23-1112.77亿元和1067.77-1233.26亿元。谨慎起见，我们选取两种方法的交集，作为公司远期整体公允价值区间，即公司公开发行后预计远期整体公允价值区间1067.77-1112.77亿元。根据招股说明书预计的发行新股数量40775.00万股，总股本171458.67万股计算，对应2023年PB为2.76x-2.88x，对应2022年PB为5.38x-5.61x，对应2023年PE为50.44x-52.56x，对应2022年PE为35.49x-36.98x。截止2023年7月13日的近一个月内，中证指数有限公司公布的计算机、通信和其他电子设备制造业（证监会行业代码：C39）静态平均市净率为3.39倍。
　　特色工艺纯晶圆代工龙头，产品多元化布局。公司拥有超过20年技术平台开发经验，与客户长期合作，专注于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等五大特色工艺平台。
　　8英寸厂持续优化，12英寸厂大幅扩产，工艺技术随之迭代升级，打开长期成长空间。8英寸厂的优化升级主要为满足各大特色工艺平台的技术升级需求；12英寸厂华虹无锡主要新增月产能2.95万片，预计23年投产，达产后总产能为9.45万片；12英寸厂华虹制造总投资67亿美元，新增产线的月产能达产后为8.3万片，预计25年开始投产。
　　募资用途：公司拟发行40775.00万股，使用募集资金180亿元，投入到“华虹制造（无锡）项目”、“8英寸优化升级项目”、“特色工艺技术创新研发项目”和“补充流动资金”四个项目中。
　　风险提示：未能紧跟技术迭代的风险；研发未达预期的风险；市场竞争加剧的风险；与国际龙头企业存在差距的风险等。