核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　算力芯片：进迭时空发布全球首颗8核RISC-VAICPU芯片K1，算力芯片产业加速发展。K1芯片使用22nm制程，搭载了自研RISC-V智算核X60，频率最高2.0GHz，号称单核算力领先ARMCortex-A5530%以上，CPU算力> 50 KDMIPS，AI算力2TOPS@INT8。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。
　　HBM：SK海力士12层堆叠HBM3EQ3量产，将于2025年生产的HBM产品也基本售罄，相关产业链或将受益。SK海力士的HBM生产方面，2024年已经全部售罄，2025年也基本售罄。公司预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：联电3DIC解决方案已获得客户采用，预计2024年量产，先进封装产业链有望持续受益。联电表示3DIC解决方案已获客户采用，首个应用为射频前端模组，预计2024年就会量产。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：三星电子称2024Q1存储业务整体市场需求强劲，产业链有望持续受益。三星表示2024年Q1，存储业务整体市场需求强劲，产品价格持续上涨。在服务器存储市场，生成式AI需求保持稳定，令DDR5和高密度SSD的需求强劲。我们认为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（4.29-4.30），A股申万电子指数上涨1.91%，整体跑赢沪深300指数1.35pct，跑输创业板综指数0.48pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：电子化学品II(4.2%)、元件(3.41%)、其他电子II(2.44%)、半导体(2.13%)、消费电子(0.94%)、光学光电子(0.92%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：恒生科技(6.8%)、申万电子(1.91%)、纳斯达克(1.43%)、道琼斯美国科技(0.97%)、台湾电子(0.57%)、费城半导体(-0.4%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以AI为核心的算力芯片产业链、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线。
　　算力芯片：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；
　　HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；
　　先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；
　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等