联想计划于4月18日推出“真AIPC”新品，首发市场为中国，推出时程比预期快至少一个季度。4月3日，AI大模型折叠屏手机vivo XFold3系列全面开售，首销数据公布，其销量一分钟飙升至上代vivo XFold2的800%。AI投资热潮下，各大科技巨头积极将AI大模型应用在手机、PC、可穿戴设备等终端，AIPC、AI手机、智能眼镜和边缘侧AI渗透有望加速，推荐电芯龙头珠海冠宇、深耕智能物联领域的海康威视，建议关注通富微电、莱宝高科。4月1日，OpenAI宣布，将允许用户直接使用ChatGPT，而无需注册该项服务，这将让人们更加容易体验人工智能的潜力。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息（兴业证券科创板做市公司）、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、聚辰股份等。
　　根据SIA，2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，较去年同期增长16.3%。从地区来看，中国、美洲销售额同比分别增长28.8%、22%。半导体自主可控重要性持续凸显，今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零组件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、天承科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材、芯碁微装、盛美上海（兴业证券科创板做市公司）、长川科技等。
　　 4月5日，三星电子发布业绩报告，初步核实今年第一季度营业利润同比骤增931.25%，为6.6万亿韩元(约合人民币354.6亿元)，超过去年全年营业利润(6.57万亿韩元)。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。其中被动元器件建议关注顺络电子、三环集团、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片推荐卓胜微，建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；数字SoC芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　全球智能机+笔电市场需求逐渐回暖，复苏确定性高。消费电子板块增量在于以穿戴为代表的新品，苹果头显Apple Vision Pro正式发售，消费电子进入空间计算时代，MR是下一轮行情主线。建议关注以下方向：1）受益于手机和电脑需求复苏，业绩弹性较大的优质标的，2）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括XR和手机的微创新。建议投资者关注受益于需求复苏和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如立讯精密、长盈精密、珠海冠宇、奥比中光-UW、传音控股（兴业证券科创板做市公司）、蓝特光学、杰普特、智立方等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技、海光信息、盛美上海为兴业证券科创板做市公司。