行业要闻及简评：1）TrendForce报告显示，2023年Q4全球智能手机产产量同比增长12.1%，至约3.37亿部。2023年全年，全球智能手机产量约11.66亿部，减少2.1%。2）TrendForce研究显示，2023Q4全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元。TrendForce表示2023年全球前十大晶圆代工营收年减约13.6%，达到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元。3）据TrendForce调查，自2024年起，市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。Q1由SK海力士率先通过验证，美光紧跟其后并于Q1末开始递交HBM3e量产产品，而三星HBM3e预计将于第一季末前通过验证，并于Q2开始正式出货。4）对生成式AI需求的飙升推动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。此外，由于减产库存减少，提高了平均售价和终端需求，内存行业正在复苏，机构TechInsights调高2024年半导体销售额增速至24%。
　　一周行情回顾：本周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均出现调整。3月15日，美国费城半导体指数为4757.71，周跌幅为4.04%，中国台湾半导体指数为498.72，周跌幅为3.86%。申万半导体指数微涨0.34%，跑输沪深300指数0.37个百分点；自2022年年初以来，半导体行业指数下跌45.97%，跑输沪深300指数18.23个百分点。
　　投资建议：我们认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐北方华创、中科飞测、华海清科等；关注AI+半导体投资机会，推荐源杰科技、长光华芯。
　　风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。