台积电CoWoS再次追单，预期产能再度上修。MoneyDJ报道，台积电24年3月对CoWoS设备厂再次启动新一波追单，此前台积电曾在2023年4月重启CoWoS设备下单，第二、三波追加分别落在23年6月、10月，24年3月将有新一波的积极追单。市场此前的预期为2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超4万片，预期产能差达14%~25%。另外，在AMD之后，苹果也规划导入SoIC制程，目前正小量试产中，台积电持续上修产能规划，23年底SoIC月产能约2,000片，目标24年底达近6,000片，2025年月产能或翻倍，达1.4~1.5万片。我们认为先进封装需求持续牵引，台积电及国内先进封装供应商扩产潮仍将持续。
　　海外相关龙头AI指引乐观：1）英伟达：在NVIDIAHopper GPU计算平台以及InfiniBand的推动下，FY24Q4数据中心收入达184亿美元，创历史新高，QoQ+27%，YoY+409%，Hopper系列依旧处于供不应求状态，汽车、医疗保健、金融领域应用领先，预计24年推理部分至少增长40%；2）博通：公司预计2024年AI芯片收入中约70亿美元将来自帮助两家主要客户设计定制AI芯片，并将24年AI收入在半导体板块占比的指引从25%提升至35%；3）美满：公司表示人工智能是2024财年数据中心增长的关键驱动力，占公司总收入的10%以上（23财年占比为3%），远高于公司最初的预测。
　　国产供应链梳理：
　　1）封测厂：积极布局先进封装技术，产品+客户双线推进。建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子。
　　2）封测设备：国产替代走向深水区，后道设备新品进度喜人。建议关注新益昌、长川科技、芯碁微装、拓荆科技、芯源微、华海清科、中微公司、盛美上海。
　　3）封测材料：国产化空间巨大，技术壁垒高企，叠加长验证周期铸就优质竞争格局。建议关注兴森科技、鼎龙股份、雅克科技、华海诚科、天承科技、艾森股份。
　　风险提示：新技术研发进展不及预期、中美贸易摩擦、下游需求不及预期