投资要点
　　▌存储市场规模有望大涨，AI浪潮成为关键催化
　　IDC副总裁莫拉莱斯近期表示，半导体市场产能利用率正逐步改善，2023年底长期库存调整结束，关键需求恢复稳定平衡供应。AI设备、运算基础设施、汽车、HBM和Chiplet驱动下，2029年全球半导体营收有望逼近1万亿美元的规模，2032年将增长至超过1万亿美元。从细分市场看，存储芯片市场今年有望同比大涨52.5%，数据中心市场也将同比大涨45.4%，通信市场将同比增长13.5%，物联网市场将同比增长6.8%，汽车市场将同比增长6.5%。存储芯片供应商以获利为运营的首要目标，带动存储芯片价格回升，建议关注存储产业链相关公司：佰维存储、江波龙、德明利、朗科科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份等。
　　▌国家大基金三期或将推出，HBM产业链有望成为重点投资方向
　　近日彭博社报道，国家大基金三期募资2000亿元，预计马上推出。国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。建议关注HBM产业链：华海诚科、宏昌电子、联瑞新材、三超新材、赛腾股份、华海清科、中微公司等。
　　▌华为旗舰手机P70即将发布，关注P70产业链投资机会
　　华为一般在每年上半年推出P系列旗舰手机，根据集微网资料，按照华为迭代策略，华为Mate 60系列后的下一款顶级旗舰将是全新P70系列，有望至少同时推出P70、P70 Pro和P70 Art三款机型，截至目前已经有不少关于该系列机型外观和配置方面的爆料传出。华为P70系列将配备韦尔股份旗下豪威OV50H传感器作为主摄。该款传感器是豪威目前推出的一款用于后摄模组的5000万像素、1/1.28英寸、1.2μm像素尺寸的新款图像传感器，并支持四相位检测自动对焦以及多种HDR模式和高帧率拍摄能力。并且豪威OV50H采用了双转换增益技术，具备1.2微米的单像素大小和1/1.3英寸的光学尺寸。P70或将后置三主摄相机模组，且三颗主摄均将采用大底方案，其中标准版将搭载OV50H传感器，P70Pro/Art则将采用大家非常熟悉的1英寸大底——索尼IMX989，支持可变光圈。同时，该系列还将采用“独家打磨”的4X潜望长焦。建议关注华为手机产业链：韦尔股份、思特威、昀冢科技、贝隆精密、唯捷创芯、卓胜微等。
　　▌风险提示
　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。