>> 招商证券-中微公司(688012)刻蚀设备收入和签单同比高增长,各新品加速突破-240229
| 上传日期: |
2024/2/29 |
大小: |
342KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
招商证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
鄢凡,曹辉 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
中微公司发布2023年业绩快报,全年收入预计62.6亿元,同比+32%;归母净利润预计17.9亿元,同比+52.7%。公司刻蚀设备市占率不断提升,新签订单同比高增长,工艺持续突破,维持“增持”投资评级。 2023全年收入和利润同比稳健增长,刻蚀设备新签订单同比大幅提升。1)收入和业绩:2023全年收入62.6亿元,同比+32%;毛利率45.5%,同比基本持平;归母净利润预计17.9亿元,同比+52.7%;扣非归母净利润11.9亿元,同比+29.6%;非经常损益主要来自出售拓荆科技股票产生税后收益约4.06亿元;2)新签订单:2023全年新签订单83.6亿元,同比+32.3%,其中刻蚀设备新签订单69.5亿元,同比+60%;MOCVD设备新签订单2.6亿元,同比-72.2%,主要系终端市场波动影响。 23Q4收入同环比稳健增长,扣非净利率同环比均有提升。23Q4预计收入22.2亿元,同比+31%/环比+46.7%;归母净利润6.3亿元,同比+66%/环比+299%;扣非净利润4.6亿元,同比+66%/环比+113.2%;按指引中值计算,23Q4扣非净利率20.6%,同比+4.4pcts/环比+6.4pcts。 刻蚀设备贡献主要增长动力,MOCVD设备收入短期承压。1)刻蚀设备:2023年收入47亿元,同比+49.4%;23Q4收入18.3亿元,同比+59.3%/环比+59.1%。公司ICP和CCP设备在国内主要客户产线市占率大幅提升,TSV硅通孔刻蚀设备在先进封装和MEMS器件得到更多应用;2)MOCVD设备:2023年收入4.6亿元,同比-34%;23Q4收入0.5亿元,同比-83.7%/环比-53.6%。MOCVD设备短期承压,主要系下游LED景气度下滑影响。 各新品加速突破,部分沉积设备拿到重复订单。公司LPCVD和ALD设备目前已有4款新品进入市场,其中3款获客户认证且得到重复订单;硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备近期均将验证;SiC、GaN功率、Micro-LED等MOCVD设备将在2024年陆续投入市场公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用,将继续支持公司收入快速增长。 投资建议。公司2023年收入和利润同比稳健增长,新签订单同比高增长,刻蚀设备贡献主要增长动力。展望2024年,下游头部晶圆厂设备采招节奏有望边际提速,或将带来国内设备签单增速边际改善,同时公司大马士革和极高深宽比刻蚀设备有望持续突破,公司收入和利润有望持续增长。我们预计公司2023/2024/2025年收入为62.6、80.1、92.2亿元,综合考虑其他非经常损益和股权激励费用影响,调整2023/2024/2025年归母净利润为17.9、20.4、24.9亿元,对应PE为46.2、40.5、33.2倍。维持“增持”投资评级。 风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
|
|